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下列因素中妨碍损伤修复的是()。

  • A、长时间休克
  • B、使用大量糖皮质激素
  • C、伤口内有异物或坏死组织
  • D、伤后未用破伤风抗毒血清

参考答案

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考题 下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )A 光修复酶可被紫外光激活B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式D 重组修复是一种无差错修复E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式

考题 下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是A.切除修复B.重组修复C.置换修复D.光修复E.SOS修复

考题 DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是A.光复活 B."适应性"反应 C.切除修复 D.复制后修复 E.呼救性修复

考题 DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、复制后修复E、呼救性修复

考题 下列不属于DNA损伤的修复过程的是()。A、光复活B、切除修复C、复制后修复D、呼救性修复(SOS修复)E、翻译后修复

考题 在L-Q模式中,一般认为α型损伤是不可修复的,β型损伤是可修复的。

考题 下列因素中,妨碍铁剂吸收的因素有()A、高磷、高钙B、胃酸缺乏C、四环素D、鞣酸E、奥美拉唑

考题 下列因素中是白肋烟控制因素的为()。A、残伤B、长度、损伤度C、损伤度D、杂色

考题 下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A、切除修复B、重组修复C、置换修复D、光修复E、SOS修复

考题 辐射引起DNA损伤修复的途径是?()A、切除修复B、碱基损伤修复C、靶分子的损伤修复D、游离电子修复E、细胞凋亡F、好转修复

考题 DNA损伤修复系统中,复制时越过损伤部位,复制后再修复的是:()A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复

考题 下列选项中说法正确的是()A、心态是可以改变我们的价值观B、自私是妨碍职业经理人发展的最大因素C、自私是妨碍职业经理人发展的最大因素之一D、心态一定能改变我们的价值观

考题 DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 DNA损伤修复机制中,主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是()。A、错配修复B、直接修复C、核苷酸切除修复D、碱基切除修复E、重组修复

考题 下列哪些是DNA损伤修复机制()。A、切除修复B、SOS修复C、光修复D、重组修复E、嘧啶二聚体修复

考题 下列损伤DNA的修复中哪些是有差错修复()A、SOS修复B、光复活修复C、切除修复D、转甲基修复E、重组修复

考题 限定因素是指妨碍()实现的因素。

考题 单选题辐射引起DNA损伤修复的途径是?()A 切除修复B 碱基损伤修复C 靶分子的损伤修复D 游离电子修复E 细胞凋亡F 好转修复

考题 问答题物理诱变机制中,物理诱变因素对DNA造成破坏后,DNA的损伤修复有哪几种形式?

考题 判断题在L-Q模式中,一般认为α型损伤是不可修复的,β型损伤是可修复的。A 对B 错

考题 单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A 修复机制中以切除修复最为重要B 切除修复包括有重组修复及SOS修复C 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D 切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E 对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 多选题下列损伤DNA的修复中哪些是有差错修复()ASOS修复B光复活修复C切除修复D转甲基修复E重组修复

考题 多选题下列选项中说法正确的是()A心态是可以改变我们的价值观B自私是妨碍职业经理人发展的最大因素C自私是妨碍职业经理人发展的最大因素之一D心态一定能改变我们的价值观

考题 多选题下列因素中妨碍损伤修复的是()。A长时间休克B使用大量糖皮质激素C伤口内有异物或坏死组织D伤后未用破伤风抗毒血清

考题 单选题DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()A 光复活B 适应性反应C 切除修复D 复制后修复E 呼救性修复

考题 单选题DNA损伤修复机制中,主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是()。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复

考题 单选题下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A 切除修复B 重组修复C 置换修复D 光修复E SOS修复