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其它条件不变的情况下,提高过冷度,下面哪个现象不会发生()

  • A、可能出现的最大晶坯尺寸变大
  • B、临界晶核半径变大
  • C、形核功减小
  • D、形核率增加

参考答案

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考题 熔池晶核长大时所增加的表面能形成晶核时所增加的表面能要小,所以,晶粒长大比形核所需的过冷度().A、要小B、要大C、相等

考题 纯金属结晶时形核率随过冷度的增大而不断增加。

考题 只依靠液体本身在一定的过冷条件下形成的晶核过程叫做()。A、自发形核B、非自发形核C、结晶D、形核

考题 下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A、非均匀形核比均匀形核的形核率高;B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。

考题 合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否过冷度越大,结晶形核率越高,为什么?

考题 在均匀形核的开始阶段,形核率随过冷度的增加而()。A、增加B、减弱C、不变D、不一定

考题 随着过冷度的增大,晶核形核率N(),长大率G()。

考题 控制金属的凝固过程获得细晶组织的手段有()。A、加入形核剂B、减小液相过冷度C、增大液相过冷度D、增加保温时间E、施加机械振动

考题 合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否总是过冷度越大,形核率越高,为什么?

考题 下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A、临界晶核的体积和表面积越小;B、形核需要的过冷度越小;C、需要的形核功越小。。

考题 填空题在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受()的控制。

考题 问答题合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否过冷度越大,结晶形核率越高,为什么?

考题 问答题解释临界晶核半径r*和形核功△G*的意义,以及为什么形核要有一定过冷度?

考题 名词解释题临界晶核形核功

考题 多选题下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A临界晶核的体积和表面积越小;B形核需要的过冷度越小;C需要的形核功越小。。

考题 多选题关于均匀形核,以下说法正确的是()。A体积自由能的变化只能补偿形成临界晶核表面所需能量的三分之二B非均匀形核比均匀形核难度更大C结构起伏是促成均匀形核的必要因素D能量起伏是促成均匀形核的必要因素E过冷度△T越大,则临界半径越大

考题 问答题合金凝固时,为了获得细小的晶粒尺寸,往往增加结晶过冷度以提高形核率,问是否总是过冷度越大,形核率越高,为什么?

考题 多选题控制金属的凝固过程获得细晶组织的手段有()。A加入形核剂B减小液相过冷度C增大液相过冷度D增加保温时间E施加机械振动

考题 单选题在均匀形核的开始阶段,形核率随过冷度的增加而()。A 增加B 减弱C 不变D 不一定

考题 填空题随着过冷度的增大,晶核形核率N(),长大率G()。

考题 单选题纯金属均匀形核时()A 当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力低,因此,形核率低B 当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力高,因此,形核率低C 当过冷度很小时,原子可动性低,相变驱动力高,因此,形核率低D 当过冷度很小时,原子可动性高,相变驱动力低,因此,形核率低

考题 单选题金属结晶后,其晶粒的粗细与结晶时()有关。A 形核率和形核速度B 形核速度和形核面积C 形核率和晶核长大速度D 晶粒度和晶核长大速度

考题 单选题其它条件不变的情况下,提高过冷度,下面哪个现象不会发生()A 可能出现的最大晶坯尺寸变大B 临界晶核半径变大C 形核功减小D 形核率增加

考题 问答题指出下列错误之处,并改正之。 1、所谓临界晶核,就是体积自由能的减少完全补偿表面自由能增加时的晶胚大小。 2、在液态金属中,凡是涌现出小于临界晶核半径的晶胚都不能形核,但是只要有足够的能量起伏提供形核功,还是可以形核。 3、无论温度分布如何,常用纯金属都是树枝状方式生长。

考题 判断题在金属的结晶中,随着过冷度的增大,晶核的形核率N和长大率G都增大,在N/G增大的情况下晶粒细化。A 对B 错

考题 问答题证明在相同的过冷度下均质形核时,球形晶核与立方形晶核哪种更易形成。

考题 多选题下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A非均匀形核比均匀形核的形核率高;B均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。