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问答题
解释临界晶核半径r*和形核功△G*的意义，以及为什么形核要有一定过冷度？

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考题 熔池晶核长大时所增加的表面能形成晶核时所增加的表面能要小，所以，晶粒长大比形核所需的过冷度（）.A、要小B、要大C、相等
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考题 钢液凝固过程中，过冷度越小，晶核临界半径越大，晶核就难以形成。
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考题 只依靠液体本身在一定的过冷条件下形成的晶核过程叫做（）。A、自发形核B、非自发形核C、结晶D、形核
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考题 金属凝固时，临界晶核半径大小（）A、与晶核表面能、过冷度成反比B、与晶核表面能成正比，与过冷度成反比C、与晶核表面能、过冷度成正比D、与晶核表面能成反比，与过冷度成正比
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考题 下述说法哪些正确？在相同过冷度的条件下，（）A、非均匀形核比均匀形核的形核率高；B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径；C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小；D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。
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考题 合金凝固时，为了获得细小的晶粒尺寸，往往增加结晶过冷度以提高形核率，问是否过冷度越大，结晶形核率越高，为什么？
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考题 在均匀形核的开始阶段，形核率随过冷度的增加而（）。A、增加B、减弱C、不变D、不一定
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考题 随着过冷度的增大，晶核形核率N（），长大率G（）。
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考题 其它条件不变的情况下，提高过冷度，下面哪个现象不会发生（）A、可能出现的最大晶坯尺寸变大B、临界晶核半径变大C、形核功减小D、形核率增加
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考题 临界形核功
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考题 合金凝固时，为了获得细小的晶粒尺寸，往往增加结晶过冷度以提高形核率，问是否总是过冷度越大，形核率越高，为什么？
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考题 下述说法哪些正确？非均匀形核时，θ角越小，形核越容易。这是因为（）A、临界晶核的体积和表面积越小；B、形核需要的过冷度越小；C、需要的形核功越小。。
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考题 名词解释题临界晶核形核功
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考题 多选题关于均匀形核，以下说法正确的是（）。A体积自由能的变化只能补偿形成临界晶核表面所需能量的三分之二B非均匀形核比均匀形核难度更大C结构起伏是促成均匀形核的必要因素D能量起伏是促成均匀形核的必要因素E过冷度△T越大，则临界半径越大
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考题 问答题合金凝固时，为了获得细小的晶粒尺寸，往往增加结晶过冷度以提高形核率，问是否总是过冷度越大，形核率越高，为什么？
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考题 填空题随着过冷度的增大，晶核形核率N（），长大率G（）。
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考题 名词解释题临界形核半径
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考题 单选题金属结晶后，其晶粒的粗细与结晶时（）有关。A 形核率和形核速度B 形核速度和形核面积C 形核率和晶核长大速度D 晶粒度和晶核长大速度
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考题 填空题在过冷度不很大时，形核率主要受形核功因子的控制，当过冷度非常大时，形核率主要受（）的控制。
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考题 单选题金属凝固时，临界晶核半径大小（）A 与晶核表面能、过冷度成反比B 与晶核表面能成正比，与过冷度成反比C 与晶核表面能、过冷度成正比D 与晶核表面能成反比，与过冷度成正比
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考题 问答题指出下列错误之处，并改正之。 1、所谓临界晶核，就是体积自由能的减少完全补偿表面自由能增加时的晶胚大小。 2、在液态金属中，凡是涌现出小于临界晶核半径的晶胚都不能形核，但是只要有足够的能量起伏提供形核功，还是可以形核。 3、无论温度分布如何，常用纯金属都是树枝状方式生长。
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考题 判断题在金属的结晶中，随着过冷度的增大，晶核的形核率N和长大率G都增大，在N/G增大的情况下晶粒细化。A 对B 错
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考题 问答题证明在相同的过冷度下均质形核时，球形晶核与立方形晶核哪种更易形成。
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考题 多选题下述说法哪些正确？非均匀形核时，θ角越小，形核越容易。这是因为（）A临界晶核的体积和表面积越小；B形核需要的过冷度越小；C需要的形核功越小。。
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考题 名词解释题临界形核功
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考题 单选题其它条件不变的情况下，提高过冷度，下面哪个现象不会发生（）A 可能出现的最大晶坯尺寸变大B 临界晶核半径变大C 形核功减小D 形核率增加
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考题 多选题下述说法哪些正确？在相同过冷度的条件下，（）A非均匀形核比均匀形核的形核率高；B均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径；C非均匀形核比均匀形核需要的形核功小；D非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。
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