前牙的切支托凹宽约为A.1～1.5mmB.约1mmC.0.9～1mmD.2.5mmE.0.5～0.8mm

题目内容（请给出正确答案）

前牙的切支托凹宽约为

A.1～1.5mm

B.约1mm

C.0.9～1mm

D.2.5mm

E.0.5～0.8mm

参考答案

考题前牙切支托凹宽度的范围A.0.5～0.8mmB.0.9～1mmC.1～1.5mmD.2.5mm左右E.3～4mm

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考题隙卡沟预备时，宽度为A.1～1.5mmB.约1mmC.0.9～1mmD.2.5mmE.0.5～0.8mm

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考题颌支托凹成球凹面，深度为A.1～1.5mmB.约1mmC.0.9～1mmD.2.5mmE.0.5～0.8mm

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考题义齿设计时，关于切支托的叙述中，错误的是A、前牙均可以设置切支托，但多用于尖牙B、切支托可单独设置于某一基牙上C、切支托可同时设置在两个或多个基牙D、切支托具有最强的支持力E、切支托也具有防止义齿下沉的作用

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考题无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。制备铸造支托时，哪项描述错误 A.呈匙形，厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1. 5mm E.聆支托应具有刚性

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考题 A.0．9～1mm B.约1mm C.2．5mm D.1～1．5mm E.0．5～0．8mm前牙的切支托凹宽约为

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考题缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出 A.远中支托凹，远中导平面 B.近中支托凹，远中导平面 C.近中支托凹，舌侧导平面 D.近中支托凹，颊侧导平面 E.舌侧支托凹，舌侧导平面

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考题 A.0.5～0.8mm B.0.9～1mm C.1～1.5mm D.2.5mm左右 E.3～4mm前牙切支托凹宽度的范围

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考题 A.0．9～1mm B.约1mm C.2．5mm D.1～1．5mm E.0．5～0．8mm支托凹成球凹面，深度为

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