卡环、连接体等变位的原因不包括A.包埋所用石膏强度不够B.未将卡环、支架等包埋牢固C.热处理时加热速度过快D.填塞的塑料过多或过硬E.开盒时石膏折断

题目内容（请给出正确答案）

卡环、连接体等变位的原因不包括

A.包埋所用石膏强度不够

B.未将卡环、支架等包埋牢固

C.热处理时加热速度过快

D.填塞的塑料过多或过硬

E.开盒时石膏折断

参考答案

考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

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考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

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考题下列造成义齿支架移位的原因不包括 ( )A、装盒时，下层型盒存在倒凹B、装盒所用的石膏受潮C、装盒时未将卡环等包埋牢固D、充填塑料过硬、过多E、充填塑料过早

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考题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多

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考题在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括A．装盒时未将卡环等包埋牢固B．装盒时，下层型盒有倒凹C．装盒所用石膏受潮D．充填塑料过早E．充填塑料过硬、过多

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考题在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括A．装盒时束将卡环等包埋牢固B．装盒时，下层型盒有倒凹C．装盒所用石膏受潮D．充填塑料过早E．充填塑料过硬、过多

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考题下列造成义齿支架移位的原因不包括 ( )A.充填塑料过硬、过多 B.装盒时未将卡环等包埋牢固 C.充填塑料过早 D.装盒时，下层型盒存在倒凹 E.装盒所用的石膏受潮

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考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.填塞塑料过早 C.热处理后开盒过早 D.包埋的石膏强度不够 E.堵塞塑料过晚

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考题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.包埋的石膏强度不够 C.热处理速度太快 D.填塞塑料过晚 E.填塞时塑料量过多

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