网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体( )

A.溶解

B.迟缓膨胀

C.继发收缩

D.吸水

参考答案

更多 “ 银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体( )A.溶解B.迟缓膨胀C.继发收缩D.吸水 ” 相关考题
考题 银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A.水分渗透至银汞合金B.汞含量过少C.充填压力过大D.汞含量过多E.研磨时问过长
查看答案
考题 充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当:A.层层压紧银汞合金B.充填邻面后充填合面C.上成形片和小楔子D.挤出银汞合金中的余汞
查看答案
考题 银汞合金充填术要制洞，主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋
查看答案
考题 银汞合金研磨时间过长可导致：A.体积膨胀B.体积收缩C.先收缩后膨胀D.先膨胀后收缩
查看答案
考题 蠕变值高的银汞合金：A.在遇到温度变化时易于膨胀B.在遇到温度变化时易于收缩C.易于产生充填物边缘缺陷D.有较高的抗压强度
查看答案
考题 龋齿充填后近期出现继发痛和自发痛，多数是由于A.充填物有早接触B.未恢复接触点或形成颈部悬突C.备洞过程中产热过多D.继发龋伴牙髓炎E.充填物压得不紧
查看答案
考题 龋齿充填治疗后有咬合痛，无自发痛，无继发痛，叩痛（-），多数是由于A.充填物有早接触B.未恢复接触点或形成颈部悬突C.备洞过程中产热过多D.继发龋伴牙髓炎E.充填物压得不紧
查看答案
考题 银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A、水分渗透至银汞合金B、汞含量过少C、充填压力过大D、汞含量过多E、研磨时间过长
查看答案
考题 以下关于影响银汞合金尺寸变化因素描述正确的是 A、调和研磨时间越长，银汞合金的膨胀越大B、充填压力大而均匀时，充填体变化越大C、操作相同情况下，合金粉粒度越细，膨胀越小D、银汞合金的尺寸变化主要发生在充填后的24h内E、汞合金粉中汞量增加，充填体产生收缩
查看答案
考题 复面洞在充填前安装成形片的目的是() A.防止充填材料从龈壁洞缘溢出到龈间隙内形成悬突B.临时恢复失去的侧壁，使充填材料便于在洞内加压密合成形C.防止充填物与邻牙接触并粘结D.防止口腔内的唾液进入窝洞，影响充填材料的性能E.与邻牙形成良好的接触点
查看答案
考题 中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有A.化学腐蚀性B.流动成球性C.温度传导性D.体积膨胀性E.体积收缩性
查看答案
考题 与银汞合金充填比较,铸造嵌体的优点是A.机械性能优良B.固位好C.边缘线短SX 与银汞合金充填比较，铸造嵌体的优点是A.机械性能优良B.固位好C.边缘线短D.牙体切割少E.制作方便
查看答案
考题 银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金 A.对牙髓具有刺激性 B.具有流动性 C.具有传导性 D.具有膨胀性 E.具有收缩性
查看答案
考题 A.充填物过高，有早接触 B.充填物悬突 C.牙髓状态判断错误 D.充填材料化学刺激 E.对颌牙有不同金属修复体龋齿充填后与对颌牙接触时疼痛，可能的原因是
查看答案
考题 中等深度以上的窝洞，采用银汞合金充填时要垫底，是因为银汞合金有A.化学腐蚀性 B.流动性 C.体积膨胀性 D.体积收缩性 E.温度传导性
查看答案
考题 龋齿发生的原因不包括A.充填体边缘形成羽毛状 B.龋坏组织未去干净 C.充填材料与洞壁界面间的微渗漏 D.充填材料过度膨胀 E.洞缘在深的窝沟处
查看答案
考题 女，30岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A.充填材料过度收缩 B.洞形的点、线角太钝 C.鸠尾峡过窄 D.食物嵌塞 E.制洞时未去除无基釉
查看答案
考题 用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 ( )A.溶解性 B.传导性 C.膨胀性 D.流动性 E.变色性
查看答案
考题 导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )A.充填压力不够 B.备洞时未去除无基釉 C.充填材料体积收缩 D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数 E.洞缘的垫底材料溶解
查看答案
考题 A.充填物早接触 B.充填时没垫底 C.继发龋 D.备洞时操作不当 E.充填体的化学性刺激
查看答案
考题 复合树脂充填后脱落的原因不包括A.充填体过薄 B.酸蚀后的牙面接触唾液 C.牙齿表面未注意清洁 D.制备了固位形 E.未制备洞斜面
查看答案
考题 银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因是A.研磨时间过长 B.汞含量过少 C.银含量过多 D.充填压力过大 E.水分渗透入银汞合金
查看答案
考题 银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体：（ ）A.溶解 B.迟缓膨胀 C.继发收缩 D.吸水
查看答案
考题 导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B、充填材料体积收缩C、充填压力不够D、洞缘的垫底材料溶解E、备洞时未去除无基釉
查看答案
考题 银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体A、溶解B、迟缓膨胀C、继发收缩D、吸水
查看答案
考题 单选题调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（）A 强度增加，膨胀减小B 强度增加，膨胀增加C 强度降低，膨胀减小D 强度降低，膨胀增加
查看答案
考题 单选题导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）A 充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B 充填材料体积收缩C 充填压力不够D 洞缘的垫底材料溶解E 备洞时未去除无基釉
查看答案
考题 单选题银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体（）。A 溶解B 迟缓膨胀C 继发收缩D 吸水
查看答案
热门标签
最新试卷