环氧树脂粘结法是无机粘结中常用的一种方法。它具有很高的附着强度,在模具制造中,除用于零件的粘结外还用于浇注型面。() 此题为判断题(对，错)。

题目内容（请给出正确答案）

环氧树脂粘结法是无机粘结中常用的一种方法。它具有很高的附着强度,在模具制造中,除用于零件的粘结外还用于浇注型面。()

此题为判断题(对，错)。

参考答案

考题环氧树脂具有粘结强度高，且零件不会发生变形，又便于模具修理等优点，所以在模具装配中广泛应用。此题为判断题(对，错)。

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考题当前大规模土工膜施工焊接的主要方法是( )。 A溶液粘结法B粘结剂粘结法C热熔焊接法D粘结法

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考题环氧树脂粘结可降低模具装配的难度,但对零件型孔或型面的加工要求较高。() 此题为判断题(对，错)。

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考题无机粘结法常用于凸模与固定板及导柱、导套与上下模座的粘结。此题为判断题(对，错)。

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考题 32、常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。

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考题 2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)A．导电胶粘结法B．玻璃胶粘结法C．硅胶粘结法D．硅酮胶粘结法

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考题对于冲裁件厚度小于 mm冲裁模，可采用低熔点合金、环氧树脂、无机粘结剂浇注粘接固定。

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考题在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)A．导电胶粘结法B．玻璃胶粘结法C．硅胶粘结法D．硅酮胶粘结法

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考题常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。

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