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在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为()

A.导电胶粘结法

B.玻璃胶粘结法

C.硅胶粘结法

D.硅酮胶粘结法


参考答案和解析
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考题 在贴裱即时贴的过程当中,揭去纸基后,用干净布从即时贴中心部位向四周擦试,使之与()粘贴牢固A、纸基B、不干胶面C、即时贴D、板面

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考题 粘贴新防水材料一般是冷贴或()。A、砂浆粘贴B、热贴C、水泥浆粘贴D、泥浆粘贴

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考题 高分子卷材防水屋面施工方法中使用最多的是()。A、热熔法B、冷粘贴法C、自粘法D、铺贴法

考题 硬木地板的粘贴中如何选择地板胶也很重要,目前常用的有()。A、是有沥青B、水泥用量增厚C、树脂类粘结剂D、水泥内加107胶

考题 混凝土梁裂缝加固技术,玻璃布粘贴的胶贴剂多为()。A、环氧树脂B、环氧基液C、二甲苯D、乙二胺

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考题 判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A 对B 错