考题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
考题
制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。
A.高银焊料B.铜磷焊料C.铜焊料D.焊锡焊料。
考题
焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。
A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料
考题
焊接焊料的特点有
A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
考题
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
考题
焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。
考题
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
考题
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
考题
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
考题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
考题
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
考题
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
考题
无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
考题
焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。
考题
熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
考题
抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
考题
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
考题
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
考题
制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A、高银焊料B、铜磷焊料C、铜焊料D、焊锡焊料。
考题
填空题锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
考题
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A
焊料能快速有效地充满整个焊接区B
防止焊料熔化过快C
使焊料缓慢降温D
防止焊料熔化过慢E
使焊料快速熔化
考题
多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
考题
单选题制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A
高银焊料B
铜磷焊料C
铜焊料D
焊锡焊料。
考题
判断题焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。A
对B
错
考题
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A
软焊料中的锡铅焊料B
硬焊料中的锡铅焊料C
银焊料D
铜焊料
考题
单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A
焊料合金粉末和胶粘剂B
焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C
焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D
焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
考题
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A
焊料能快速有效地充满整个焊接区B
防止焊料熔化过快C
使焊料缓慢降温D
防止焊料熔化过慢E
使焊料快速熔化