网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?


参考答案

更多 “计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?” 相关考题
考题 如果你现在为3年后的学费开始存钱,假设学费为13310元,年利率为1000,那么你现在需要存多少钱?

考题 根据时间价值的概念,在利率为3%时,现在的1000元与3年后的()元是等值的。A.1000 B.1030 C.1130 D.1093

考题 根据时间价值的概念,在利率为3%时,现在的1000元与3年后的()元是等值的。A:1000 B:1030 C:1130 D:1093

考题 最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

考题 回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

考题 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。

考题 贴片机的PCB定位方式可以分为()A、真空定位B、机械孔定位C、双边夹定位D、板边定位

考题 PCB印锡后2H时间必须过回流炉

考题 检查OK的PCB应在炉前静置()分钟后再过炉.A、3B、4C、2D、5

考题 计算题:某企业现在借得1000万元的贷款,在十年内以年利率12%均匀偿还,每年应付的金额是多少?

考题 计算题:某干熄炉的强制校正料位为85吨,现在干熄炉在库量为80吨,推焦间隔为10分钟,检修前还有18炉,检修时间为1小时,每炉焦炭重量为21.5吨,问现在排焦量应设定到多少合适?

考题 计算题:富氧前高炉入炉风量为2000m3/min,现在改成富氧a=23%,问需要用多少氧气?

考题 PCB板边断裂时,禁止私自用高温胶纸粘接以免PCB在贴片机和回流炉中掉落造成更大的损失。()

考题 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 某PCB板生产企业在检测工序检测了1000块PCB板,在其中的5块PCB中发现了50个缺陷,其余各块PCB中未发现任何缺陷,基于这一观察,请判断缺陷在PCB板上的分布情况()A、服从正态分布B、服从泊松分布C、不管服从何种分布,但缺陷肯定是随机出现的D、根本不能讨论缺陷的分布,因为缺陷是非随机出现的

考题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。

考题 根据时间价值的概念,在利率为3%时,现在的1000元与三年后的( )是等值的。A、1000元B、1030元C、1130元D、1093元

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 单选题如果PCB上使用了大面积实心(Solid)覆铜,在进行回流焊时()。A 会使受热更加均匀B 需要调高回流焊温度C 会影响周围器件受热D 会使电路板基材弯曲

考题 单选题根据时间价值的概念,在利率为3%时,现在的1000元与三年后的( )是等值的。A 1000元B 1030元C 1130元D 1093元

考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸

考题 判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A 对B 错

考题 单选题某PCB板生产企业在检测工序检测了1000块PCB板,在其中的5块PCB中发现了50个缺陷,其余各块PCB中未发现任何缺陷,基于这一观察,请判断缺陷在PCB板上的分布情况()A 服从正态分布B 服从泊松分布C 不管服从何种分布,但缺陷肯定是随机出现的D 根本不能讨论缺陷的分布,因为缺陷是非随机出现的

考题 问答题计算题:某企业现在借得1000万元的贷款,在十年内以年利率12%均匀偿还,每年应付的金额是多少?

考题 填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。