考题
过烧的原因是由于加热温度过高、在炉时间太长、炉气()。
考题
钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡
考题
加热炉必须要进行烘炉的情况是（）。A、检修以后的加热炉B、长期闲置或者长期停车后再次开车的加热炉C、炉墙浇铸料进行过修理D、初次开车的加热炉
考题
计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？
考题
回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
考题
回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
考题
锡炉检验时，锡炉的温度以下哪一种较合适（）。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃
考题
短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
考题
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。
考题
检查OK的PCB应在炉前静置（）分钟后再过炉.A、3B、4C、2D、5
考题
公司所使用PCB板件类型主要有（）。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板
考题
印锡刮刀如果下一个工单尺寸尺寸一致，可继续使用不需要清洗，也无时间清洗要求。（）
考题
如下PCB可以使用水洗的有（）。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板
考题
连续加热炉中，炉底水管包扎是为了提高（）减少水管黑印。降低冷却水热损失。A、加热速度B、加热时间C、加热质量
考题
载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
考题
PCB板边断裂时，禁止私自用高温胶纸粘接以免PCB在贴片机和回流炉中掉落造成更大的损失。（）
考题
治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移
考题
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
考题
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
考题
单选题如果测定餐后2h血糖，其时间计算的方法正确的是（ ）。A
必须是午餐后2hB
必须是早餐后2hC
一餐食物全部吃完后，开始计算D
从吃第一口饭开始计算E
必须是饮用葡萄糖后2h
考题
问答题玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法？
考题
填空题沾锡操作方法为清理锡渣→（）→移离锡炉→（）。
