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关于旭日125芯片组说法正确的为？（）
- A、采用SIS650
- B、采用SiS_661MX南桥
- C、采用INTEL915PM
- D、采用INTEL915G
参考答案
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考题
下面关于目前主流PC机主板芯片组的叙述中，错误的是A．目前PC机的芯片组采用中心结构(HuB)形式，不再采用传统的南北桥结构形式B．芯片组不包含中断控制、DMA控制等功能，这些功能在主板上仍以单独的芯片来实现C．芯片组型号确定后，主板能配置的内存条的类型也随之确定D．芯片组型号确定后，主板能配置的最佳CPU的型号也随之确定
考题
采用北桥/南桥结构形式的芯片组主要由北桥芯片和南桥芯片组成。南桥芯片负责管理IDE接口、USB接口及ISA总线等。从总线层次结构来看，南桥是______总线与ISA总线之间的桥梁。A．USBB．PCIC．DED．存储器
考题
采用北桥/南桥结构形式的芯片组主要由北桥芯片和南桥芯片组成。北桥芯片负责管理CPU、Cache、主存、PCI及AGP之间的数据传输。从总线多层体系来看，北桥是CPU总线与______总线之间的桥梁。
考题
采用北桥/南桥结构形成的芯片组主要由北桥芯片和南桥芯片组成。南桥芯片负责管理IDE接口、USB接口以及ISA总线等。从总线层次结构来看，南桥是______与ISA总线之间的桥梁。A．IDE接口B．USB接口C．ISA总线D．PCI总线
考题
关于主板芯片组的说法正确的是()
A.主板芯片组是主板的灵魂，是区分主板的一个重要标志B.它一般由南、北桥芯片组成C.主板芯片组可以决定主板的档次、性能D.北桥芯片散热量较大，一般要加散热风扇
考题
下列关于链路层信令协议说法正确的是()
A.MS-BTS采用LAPDB.MS-BTS采用LAPDmC.BTS-BSC采用LAPDD.BTS-BSC采用LAPDmE.BSC-MSC采用MTP
考题
关于新旧桥桥梁上部结构拼接连接方式的说法，正确的 是（ ）。
A. 实心板宜采用铰接连接或近似于铰接连接
B. 空心板宜采用刚性连接
C. T 梁之间宜采用铰接连接
D. 箱梁之间宜采用刚性连接
考题
下列关于天逸100A的说法正确的是（）。A、采用Intel915PM芯片组B、采用NvidiaGeforceGo6200独立显示芯片，支持TurboCache技术C、显存容量根据内存的容量可以变化，最大支持256MD、以上答案均不正确
考题
患者，男，右下45缺失，右下12367活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计，以下说法正确的是（）A、尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜B、尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力C、尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力D、尽量采用改良盖嵴式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力E、尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜
考题
关于有线载波通信，以下说法中正确的是（）A、发信端采用频率调制，收信端采用信号滤波B、发信端采用信号滤波，收信端采用频率调制C、发信端采用频率调制，收信端也采用频率调制D、发信端采用信号滤波，收信端也采用信号滤波
考题
关于主板芯片组的说法正确的是（）A、主板芯片组是主板的灵魂，是区分主板的一个重要标志B、它一般由南、北桥芯片组成C、主板芯片组可以决定主板的档次、性能D、北桥芯片散热量较大，一般要加散热风扇
考题
单选题关于桥体龈端的设计，以下说法哪项正确？（ ）A
尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜B
尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力C
尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力D
尽量采用改良鞍式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力E
尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜
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