考题
THT技术的含义是()。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术
考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
考题
下面哪项技术在POWER5＋／6中是可用的?()
A.并发多线程（SMT）B.动态电源管理C.微分区技术D.以上都是
考题
简述技术创新的概念？并简述技术创新与技术发明的区别？
考题
技术与科学的关系如何理解？技术与科学的区别核心是什么？
考题
SMT与SMC技术的应用可以大大减少高性能逻辑电路中的交扰，并可改善波形的上沿及下沿。
考题
SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。
考题
什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
THT技术的含义是（）。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
在区别技术创新与相关概念时，其与发明、技术引进、技术改造等概念的最大区别在于市场化工作。
考题
下面哪项技术在POWER5+/6中是可用的？（）A、并发多线程（SMT）B、动态电源管理C、微分区技术D、以上都是
考题
论述插入式安装技术（THT）和表面粘贴式技术（SMT）区别。
考题
单选题THT技术的含义是（）。A
通孔插件技术B
表面贴装技术C
径向插件技术D
轴向插件技术