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丝印


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考题 丝印层

考题 SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 PCB板的顶层丝印层是()。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer

考题 电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于()千欧。

考题 现代书籍、杂志的印刷方法一般为()。A、铅印B、胶印C、凹印D、丝印

考题 图案变化常用的表现方法有()。A、彩绘法B、点绘法C、渲染法D、丝印法

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考题 丝印制版

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考题 平板玻璃印刷工艺流程正确的是()A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品

考题 电阻丝印2200和电阻丝印221,其阻值是一样大的

考题 热转移贴标设备组成部分中没有烘箱和丝印机。

考题 丝网印刷工艺的步骤顺序是()A、先丝印,接着烘干,然后火焰处理,最后装箱B、先火焰处理,接着丝印,然后烘干,最后装箱C、先丝印,接着火焰处理,然后烘干,最后装箱D、以上均不正确

考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

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考题 未漂白或漂白人纤长丝印染用布

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考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 单选题现代书籍、杂志的印刷方法一般为()。A 铅印B 胶印C 凹印D 丝印

考题 名词解释题PCB编辑器中的丝印层

考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 单选题铁皮印刷属于()A 凸印B 胶印C 凹印D 丝印

考题 多选题以下是DIP封装向导的主要部分是()。ADecal封装BSilkScreen丝印C以下都不是

考题 名词解释题丝印

考题 名词解释题丝印层