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名词解释题
丝印层

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考题 丝印检验项目应包含：（）A、键盘相关丝印B、印刷丝印模糊C、外部印刷图盘D、丝印无误
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考题 丝印层
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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 丝印
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考题 在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层
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考题 在双面板设计中，不使用下面哪一层？（）A、多层B、信号层C、丝印层D、电源.接地层
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考题 在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层
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考题 PCB板的顶层丝印层是（）。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer
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考题 当AOI报丝印不良时需确认哪些项目？（）A、丝印B、方向C、焊接效果D、以上都是
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考题 丝印制版
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考题 在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
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考题 平板玻璃印刷工艺流程正确的是（）A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
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考题 电阻丝印2200和电阻丝印221，其阻值是一样大的
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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考题 PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
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考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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考题 给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。A、可在丝印层进B、可在机械层进行C、可在多层进行D、可在禁止布线层进行
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考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 名词解释题PCB编辑器中的丝印层
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考题 单选题在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A 焊接面B 丝印面C 禁止布线层D 元件面
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考题 单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A 顶层丝印层（TopOverLayer）B 焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C 禁止布线层（KeepOutLayer）D 机械层（MechanicalLayer）
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。A 可在丝印层进B 可在机械层进行C 可在多层进行D 可在禁止布线层进行
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考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
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考题 单选题线路板设计中顶层丝印在哪一层（）。A 25层B 26层C 27层
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