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多选题
以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A

Decal封装

B

SilkScreen丝印

C

以下都不是

参考答案

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考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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考题 普通二极管的封装名称是()A.DIODE0.7B.AXIAL0.4C.RB.4/.8D.DIP4
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考题 下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
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考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
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考题 下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
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考题 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
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考题 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64
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考题 经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。
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考题 51系列单片机40脚DIP封装的第21引脚功能是（）A、接晶振B、接电源地C、I/O准双向口D、片外RAM读控制
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考题 51系列单片机40脚DIP封装的第13引脚功能是（）A、串行输入口B、串行输出口C、外中断0输入D、外中断1输入
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考题 51系列单片机40脚DIP封装的第18引脚功能是（）A、复位B、I/O准双向口C、接晶振D、接电源正极
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考题 ZKRT300机器人上用的STC12C5A602S是（）封装形式。A、CSPB、PLCCC、PQFPD、DIP
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考题 MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.A、38B、40C、42D、44
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考题 在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？A、1、21B、11.31C、20、40D、19、39
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考题 在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？A、9B、19C、29D、39
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
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考题 单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A 5B 6C 7
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考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）A TCP封装B UDP封装C PPP封装D IP封装
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 填空题经过一次封装之后的PLC型光分路器主要有以下部分构成：（）；（）；（）。
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考题 单选题以下哪个不可以出现在URL地址的协议部分（）A HTTP：//B Telnet：//C FTP：//D IP：//
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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