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（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

  • A、针式打印机
  • B、喷墨打印机
  • C、激光打印机
  • D、热转印式打印机

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考题 压阻式压力传感器是利用半导体材料的（）和集成电路工艺制成的传感器。
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考题 半导体压敏电阻式增压压力传感器在薄膜片的圆周上的应变电阻，用惠斯通电桥方式连接，然后再与传感器内部的（）混合集成电路连接。A、压力补偿电阻B、温度补偿电阻C、信号放大电路D、数字控制电路
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考题 电子体温计通过流过感温头的电流来反映人的体温，感温头用半导体制成，其利用了半导体（）A、良好的导电特性B、良好的绝缘特性C、电阻随温度变化而变化的特性D、电阻随光照变化而变化的特性
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考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 微电子技术的核心是（）。A、电子元器件技术B、集成电路技术C、晶体管技术D、半导体技术
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考题 关于超导、半导体，下列说法错误的是：（）A、超导技术的关键是在某一温度下，将电阻降为零B、电阻为零的情况下，将没有热能的损耗C、半导体的电阻会随着温度及光强的变化而变化，为此可以制成热敏电阻和光敏电阻等D、铜是一种超导材料
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考题 微电子技术发展经历了五代，即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。（）
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考题 PTC是一种（）的半导体发热元件。A、硅B、正温度系数的热敏电阻C、锗D、负温度系数的热敏电阻
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考题 拆卸针式打印机打印头的方法是用旋具将两颗固定螺钉旋松，取出（），沿导向搭扣向右将打印电缆滑出，拔下打印头电缆，再取下打印头A、打印针B、打印头C、打印头电缆D、导向搭扣
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考题 微电子技术的典型代表是（）。A、晶体管B、微电脑C、集成电路D、半导体
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考题 下列关于电子产业说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 墨盒(带有打印头)
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考题 热敏电阻与金属热电阻的差别在于，它是利用半导体的电阻随温度变化而（）的特点制成的一种热敏元件。
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考题 金属应变片工作原理是利用（）效应；半导体应变片工作原理是利用（）效应。二者灵敏系数主要区别是：金属应变片的电阻变化主要由（）引起的，半导体应变片的电阻变化主要由（）引起的。
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考题 热电阻是利用导体或半导体的电阻随温度变化而变化的特性来测量温度的一种感温元件。
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考题 单选题微电子技术的核心是（）。A 电子元器件技术B 集成电路技术C 晶体管技术D 半导体技术
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考题 填空题半导体压敏电阻式压力传感器是利用半导体的（）效应制成的。
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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考题 填空题金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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