真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。A、隔挡气体交换B、控制蒸发的过程C、辅助热量交换D、温度调节

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真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。

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考题（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比

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考题有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。A、负胶受显影液的影响比较小B、正胶受显影液的影响比较小C、正胶的曝光区将会膨胀变形D、使用负胶可以得到更高的分辨率E、负胶的曝光区将会膨胀变形

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考题（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD

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考题分析器是一种（）分选器。A、电子B、中子C、离子D、质子

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考题为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。A、低电阻率B、易与p或n型硅形成欧姆接触C、可与硅或二氧化硅反应D、易于光刻E、便于进行键合

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考题净化室里废气收集管系统分为两类，分别是（）。A、一般排气系统B、特殊排气系统C、制程排气系统D、专用排气系统E、排气排水系统

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考题免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。

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考题一般来说，我们用一定量的（）使阳树脂再生。A、硝酸B、硫酸C、盐酸D、磷酸

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考题刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案

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