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简述片式元器件的一般安装工艺。

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
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考题 装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？
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考题 片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
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考题 片式元器件的装接一般是（）。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固
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考题 工艺文件规定元器件安装次序是什么？
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 电能计量柜内所安装的电气设备及元器件应符合（）和设备明细表的要求。A、设计B、制造工艺C、调试D、国际标准
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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考题 片式元器件的装插一般是（）。
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考题 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
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考题 无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在（），而不安装在（）。
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考题 片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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考题 编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
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考题 空气吹扫化工工艺管道时吹扫管道上安装的所有仪表测量元器件不必拆除
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考题 信息产业“十一五”推动元器件产业结构升级，重点发展（）的新型元器件。A、片式化B、微型化C、集成化D、高性能E、光速化
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考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
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考题 问答题简述机电设备安装过程的一般工艺流程。
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考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次
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考题 问答题试述片式元气件的一般安装工艺？
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考题 问答题简述离子注入工艺在元器件中的应用
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考题 判断题元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。A 对B 错
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