考题
印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。
A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB
考题
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1/2～2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
考题
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A、60B、30C、100D、80
考题
在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层
考题
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是
考题
在直流主轴伺服系统中，“印制线路板太脏”会造成（）故障。A、电动机转速异常B、电动机过热C、过流报警D、主轴不能转动
考题
在交流模拟式主轴伺服系统中，“报警13”表示的是（）。A、选择板报警B、印制线路板上的CPU损坏C、+15V太低D、直流回路电流过大
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
考题
波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。A、180°～200°B、250°～300°C、235°～250°D、325°～400°
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
考题
波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件
考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
在更换线路板时，要注意在插拔线路板前，应先拔掉线路板上的（），然后再拔线路板。
考题
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
造成挂锡和漏锡的原因有（）A、波峰过低B、波峰过高C、温度过高D、波峰为印制板厚度的2倍
考题
波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
考题
单选题波峰焊后要立即冷却，是为了（）A
清除焊件上的氧化物B
减少受热时间，防止印制线路板变形C
提高元器件的抗热能力D
使焊点光滑
考题
单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A
预热B
冷却C
清洗D
切掉元器件引线
考题
单选题印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A
60B
30C
100D
80
考题
单选题造成挂锡和漏锡的原因有（）A
波峰过低B
波峰过高C
温度过高D
波峰为印制板厚度的2倍