考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
绕焊适用于（）A、元器件的连接B、电阻的连接C、导线的连接D、印制板的连接
考题
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
考题
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
考题
元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的
考题
电路图与框图、接线图、印制板装配图等配合使用可为装接、测试、调整、使用和维修提供信息
考题
印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
（）是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路远见的实物外形图A、装配图B、原理图C、方框图D、印制板图
考题
工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
考题
印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
考题
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
考题
集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）A、大小与实物相同图形B、管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C、型号表示法D、外形表示法
考题
工艺图中最简单的图是（）A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
单选题我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A
实物接线图B
实物装配图C
整机接线图D
整机工程图
考题
单选题集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）A
大小与实物相同图形B
管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C
型号表示法D
外形表示法
考题
单选题关于印制板说法正确的是（）A
印制板适合插装较大的元器件B
温度过高容易使印制板铜箔脱落C
较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D
印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
单选题工艺图中最简单的图是（）A
印制板装配图B
布线图C
机壳图D
实物装配图
考题
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A
元器件引线B
导线端头C
大批量印制板D
焊片
考题
单选题绕焊适用于（）A
元器件的连接B
电阻的连接C
导线的连接D
印制板的连接