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材料厚度越厚，则弯形后的（）。

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考题 材料的屈服点越低,弯形的弹复()。 A、越小B、越大C、不变化D、基本不变
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考题 材料的塑性越差,其允许的弯形程度越小,最小弯形半径也()。 A、不变B、减小C、越小D、越大
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考题 当材料厚度不变时,弯形半径越小,外层材料变形() A.越大B.越小C.可能大D.可能小
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考题 当材料厚度不变时，弯形半径越大，变形( )。A.越小B.越大C.可能大也可能小
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考题 下列说法中正确的是A．组织密度越高，厚度越厚，吸收的X线越多，X线图像上越白B．组织密度越高，厚度越薄，吸收的X线越多，X线图像上越白C．组织密度越高，厚度越厚，吸收的X线越多，X线图像上越黑D．组织密度越低，厚度越厚，吸收的X线越多，X线图像上越黑E．组织密度越低，厚度越薄，吸收的X线越多，X线图像上越白
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考题 晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率先高后低
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考题 滤饼的厚度越厚，颗粒越细，则过滤的阻力越大。
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考题 晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则频率（）
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考题 荧光液黑点直径越大，临界厚度越厚，则荧光液发光强度越高。
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考题 晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
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考题 板带厚度与轧机操作间正确的是（）。A、张力越高，厚度越厚B、张力越高，厚度越薄C、张力越高，轧制力越大D、张力越高，材料的温度越高
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考题 涂层辊的硬度越大，压力越大，则涂层厚度越（）。A、薄B、厚C、无影响
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考题 轧机设定的辊缝一定时，入口钢坯温度越高，则出口厚度越厚。
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考题 材料弯曲时，材料越宽越厚，则最小弯曲半径值应（）。A、缩小B、不变C、增大D、2倍于材料厚度
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考题 材料弯曲时，材料越宽越厚，则弯曲程度（）。A、不变B、越小C、越大D、发生回弹
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考题 同种材料，相同的厚度，外层材料变形的大小取决于弯形半径的大小，弯形半径越小，外层材料变形就越小。
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考题 当材料厚度不变时，弯形半径越小，外层材料变形（）A、越大B、越小C、可能大D、可能小
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考题 弯形时，弯曲半径越大，则材料的变形也越大。
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考题 中性层的实际位置与材料的（　）有关。A、弯形半径和材料厚度B、硬度C、长度D、强度
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考题 晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则（）A、频率越低B、频率越高C、无明显影响D、频率变化不定
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考题 晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A、频率越低B、频率越高C、无明显影响
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考题 材料的弹回角以下哪种是正确的情况（）。A、如材料硬，厚度薄，弯曲半径大，则弹回角大B、如材料软，厚度薄，弯曲半径大，则弹回角大C、如材料硬，厚度厚，弯曲半径大，则弹回角大D、如材料软，厚度厚，弯曲半径大，则弹回角大
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考题 绝缘材料的绝缘电阻，与（）及（）成正比，厚度越厚，绝缘电阻（）。
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考题 填空题材料的厚度越大，塑性越低的硬脆性材料，则所需间隙Z值就（）；而厚度越薄、塑性越好的材料，所需间隙值就（）。
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考题 填空题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则频率（）
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考题 单选题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A 频率越低B 频率越高C 无明显影响
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考题 单选题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A 频率越低B 频率越高C 无明显影响D 频率先高后低
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