考题
T形接头手工电弧平角焊时,()最容易产生咬边。
A、厚板B、薄板C、立板D、平板
考题
埋弧自动焊在电弧电压不变的情况下，电流过大易产生( )。A.热裂纹B.未焊透、夹渣C.焊缝气孔和咬边
考题
T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。
A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边
考题
产生咬边的原因之一为（）。A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长
考题
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
考题
焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣
考题
焊条电弧焊时，产生咬边的原因是（）A、焊接电流太大B、电弧太长C、焊接电压太低D、焊条角度太陡
考题
焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及 焊缝成形不良。A、未焊透B、根部熔合不良C、烧穿D、咬边
考题
焊条电弧焊焊接T形接头立角焊最易产生的缺陷是（）。A、焊角不对称B、根部未焊透C、焊缝两旁咬边D、焊缝接头不良
考题
钨极氩弧焊时，电弧电压过高会产生未焊透和（）等。A、裂纹B、夹钨C、咬边D、保护不良
考题
气焊时，预热可防止：（）。A、未焊透B、咬边C、焊瘤D、裂纹
考题
焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、烧穿
考题
未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
考题
产生咬边的原因之一为（）A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流大、电弧过长D、焊接速度慢
考题
手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大
考题
焊条电弧焊立焊操作时，弧长应小于焊条直径，电弧过长易产生（）。A、咬边B、烧穿C、焊瘤D、气孔
考题
未焊透产生的原因中，不包含（）。A、钝边太厚，间隙窄B、焊条未烘干，焊缝含氢量高C、焊接电流小，运条速度快D、焊条角度不正确，电弧偏吹
考题
气电立焊时防止产生咬边的措施有（）A、铜垫板准确对中B、采用合适的电弧电压C、焊前进行预热D、采用合适的送丝速度
考题
焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
考题
焊件装配时根部间隙过大容易（）。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
考题
骑座式管板垂直固定焊时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔和烧穿B、咬边和凹坑C、气孔和咬边D、气孔和焊瘤
考题
防止咬边的方法包括（）A、正确的运条方法和角度B、选择合适的焊接电流C、装配间隙不合适D、电弧不能过长
考题
弧焊电源（）高则容易引弧，对于交流弧焊电源则电弧燃烧稳定。A、空载电流B、空载电压C、负载功率
考题
造成（）的主要原因是电弧过长及角度不当，在收弧时未填满弧坑。A、咬边B、焊瘤C、穿孔D、凹坑
考题
单选题钨极氩弧焊时，电弧电压过高会产生未焊透和（）等。A
裂纹B
夹钨C
咬边D
保护不良
考题
多选题防止咬边的方法包括（）A正确的运条方法和角度B选择合适的焊接电流C装配间隙不合适D电弧不能过长