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由于在焊接过程中产生不均匀加热而在焊件上引起的问题是（）。

  • A、气孔
  • B、未熔合
  • C、变形
  • D、夹渣
  • E、以上都不是

参考答案

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考题 铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。 A、夹渣B、气孔C、未熔合
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考题 焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良
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考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
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考题 在单面焊接的焊件底片上，若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影，该瑕疵可能是（）A、气孔B、夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 焊缝中常见的缺陷是下面哪一组？（）A、a.裂纹，气孔，夹渣，白点和疏松B、b.未熔合，气孔，未焊透，夹渣和裂纹C、c.气孔，夹渣，未焊透，折叠和缩孔D、d.裂纹，未焊透，未熔合，分层和咬边
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考题 焊接产生的（）会造成焊接变形，因此焊接过程中应减少焊接应力与焊接变形。A、残余应力B、气孔C、夹渣D、焊瘤
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考题 焊件在焊接后，由于不均匀加热或冷却易产生（）。A、应力B、变形C、气孔D、咬边
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考题 焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
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考题 焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。A、未熔合B、夹渣C、气孔D、冷裂纹E、未焊透
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考题 由于焊件在焊接过程中受到不均匀的加热，导致焊后产生焊接残余应力和残余变形。
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考题 由于焊接是一个局部、不均匀的加热、冷却或加压，所以焊后金属易产生（）A、咬边B、变形C、夹渣D、应力
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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考题 对于焊接件，在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线，还可能呈断续点状，黑度深浅不一，往往伴有夹渣，这种缺陷一般是（）A、气孔B、非金属夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是（）。A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止夹渣产生D、以上都不是
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考题 对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A、气孔B、金属夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 对于焊接件，在底片上呈不规则的黑色块状、条状或点状，影像黑度较均匀，这种缺陷一般是（）A、气孔B、非金属夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 焊接缺陷按照性质分有（）。A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合
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考题 焊缝中常见的缺陷是（）。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
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考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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考题 问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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考题 单选题在单面焊接的焊件底片上，若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影，该瑕疵可能是（）A 气孔B 夹渣C 未焊透D 未熔合
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考题 单选题对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）A 气孔B 金属夹渣C 未焊透D 未熔合
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考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 单选题焊接前对被焊件预热的目的主要是（）。A 防止气孔产生B 防止未焊透产生C 防止夹渣产生D 以上都不是
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考题 单选题焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A 防止气孔产生B 防止未焊透产生C 防止未熔合产生D 以上都不是
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考题 单选题对于焊接件，在底片上呈不规则的黑色块状、条状或点状，影像黑度较均匀，这种缺陷一般是（）A 气孔B 非金属夹渣C 未焊透D 未熔合
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