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焊接的热输入是（）的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。

  • A、可选择
  • B、不可选择

参考答案

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考题 多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。A.软钎焊B.硬钎焊
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考题 焊接的热输入是( )的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。A.可选择B.不可选择
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考题 利用激光束作为热源的焊接方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
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考题 ______是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法。
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考题 用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。A.烙铁钎焊B.波峰钎焊C.火焰钎焊
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考题 利用激光束作为热源的焊接方法是A.气电焊接B.激光焊接C.电渣焊接D.电阻钎焊E.超声波焊接
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考题 激光钎焊加热的热源是()。A.电弧B.激光束C.电子束
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考题 玻璃焊药可在较低的温度下焊接（）、陶瓷、玻璃。
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考题 焊接热输入对焊件产生变形的影响是（）。A、焊接热输入越大，变形越小B、焊接热输入越小，变形越大C、焊接热输入越小，变形越小
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考题 焊接方法中是压力焊的是（）。A、电子束焊B、气焊C、感应钎焊D、摩擦焊
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考题 （）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。A、烙铁钎焊B、波峰钎焊C、火焰钎焊
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考题 陶瓷真空钎焊时主要的工艺参数就是钎焊温度和保温时间，在焊接通常加热和冷却速度都不超过（）K/min。A、20B、15C、25D、30
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考题 焊接热输入对焊件产生变形的影响是（）A、焊接热输入越大，变形越小B、焊接热输入越小，变形越大C、焊接热输入越小，变形越小D、焊接热输入对变形没有影响
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考题 埋弧焊是利用（）作为热源的一种焊接方法。A、电弧B、电阻热C、高速电子流D、红外激光束
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考题 利用激光束作为热源的焊接方法是（）。A、气电焊接B、激光焊接C、电渣焊接D、电阻钎焊E、超声波焊接
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考题 关于钎焊说法正确的是：（）A、钎焊过程是典型的熔化焊B、钎焊按照钎料的熔点温度分为软钎焊、硬钎焊C、钎焊接头多为搭接接头D、钎焊热源多为电阻热
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考题 焊接和钎焊的区别是什么？（）A、除填充材料外没有区别B、钎焊是通过钎料的熔化时母材连接在一起，母材本身不熔化C、钎焊时总是使用氧化焰，而焊接时只是使用中性焰D、钎焊是熔合性的连接，而焊接时使用毛吸作用E、钎焊时一般要是用钎剂，而焊接时一般不需要
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考题 以下关于焊接热输入说法不正确的是（）A、焊接热输入又可以称为线能量B、其它条件不变，焊接速度越大，热输入越小C、含碳量较低的热轧钢可以适应较大的焊接热输入D、焊接热输入只和电流有关，和电压无关
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考题 硬钎焊与软钎焊的主要区别（）A、硬钎焊接头强度高，钎焊温度低B、硬钎焊接头强度高，钎焊温度也高C、硬钎焊接头强度低，钎焊温度也低D、硬钎焊接头强度低，钎焊温度高
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考题 热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型
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考题 （）多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。A、软钎焊B、硬钎焊
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考题 焊接的热输入是可选择的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。
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考题 LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
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考题 单选题焊接热输入对焊件产生变形的影响是（）A 焊接热输入越大，变形越小B 焊接热输入越小，变形越大C 焊接热输入越小，变形越小D 焊接热输入对变形没有影响
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考题 单选题硬钎焊与软钎焊的主要区别（）A 硬钎焊接头强度高，钎焊温度低B 硬钎焊接头强度高，钎焊温度也高C 硬钎焊接头强度低，钎焊温度也低D 硬钎焊接头强度低，钎焊温度高
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考题 多选题关于钎焊说法正确的是：（）A钎焊过程是典型的熔化焊B钎焊按照钎料的熔点温度分为软钎焊、硬钎焊C钎焊接头多为搭接接头D钎焊热源多为电阻热
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考题 单选题埋弧焊是利用（）作为热源的一种焊接方法。A 电弧B 电阻热C 高速电子流D 红外激光束
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