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造成未熔合缺陷的原因主要有（）。

  • A、焊接接头受热不足
  • B、套筒与管材间隙过大
  • C、套筒内壁与管材外壁粘有污物、水分等
  • D、靠近焊接界面的位置留有气孔

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考题 GIS焊接的主要缺陷有（）A、气孔B、未熔合C、裂纹D、冷隔
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考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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