焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

题目内容（请给出正确答案）

焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。

A.焊接速度过慢

B.拼点时焊点过大

C.焊接电流太小

D.焊枪摆动幅度过大

E.坡口角度太大，根部间隙太宽

参考答案

考题焊接缺陷按照性质分有()。 A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

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考题焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

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考题若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

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考题下列缺陷中属于外部缺陷的是()。 A、未焊透B、夹杂物C、未熔合D、焊瘤

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考题扩散焊接头的主要缺陷是（）界面处局部有微孔及残余变形，还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。A咬边B未熔合C焊瘤D未焊透

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考题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

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考题焊接速度过快，易造成（）等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良

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考题焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。

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考题 19、焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。

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