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一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。
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考题
根据喷镀金属镀层质量标准,其镀层厚度:淡水介质中不少于200μm,海水介质中不少于300μm,为防止镀层与金属母体不均匀收缩而脱落,可分两遍喷镀,第一层一般喷总喷镀层厚度的80%~90%。
考题
单选题印制板生产中的插头镀金的目的是()。A
提高镀层的导电性和耐磨性B
提高板子的外观的美观性C
提高镀层的耐蚀性和可焊性D
提高镀层的耐蚀性和耐磨性
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