考题
镀锡板是由钢基板、( )、锡层、氧化膜、钝化膜、油膜组成。
考题
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
考题
关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
考题
镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8～1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右，再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡，镀锡层厚度为（）mm左右。A、0.1B、0.2C、0.3D、0.4
考题
镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。
考题
梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。
考题
镀锡板的单面镀锡量5.6克/米相当于1磅/基本箱。
考题
镀锡后在232oC以上的热油中重熔处理，可获得有（）的花纹锡层。
考题
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
考题
镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。
考题
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。
考题
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。A、生成合金层B、减少镀锡层的孔隙率C、使钢板完成再结晶D、形成光亮表面
考题
镀锡板俗称马口铁，是在薄的（）上镀锡而制成的产品。
考题
镀锡板是由钢基板、锡铁合金层、（）、氧化膜和油膜组成。
考题
按照（）分类，电镀锡方法分为酸性镀锡法和碱性镀锡法两种。
考题
依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》，铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端应镀锡，且镀锡层厚度不宜小于8μm。
考题
镀锡薄板由（）、（）、（）、（）、（）等五层构成。
考题
问答题镀锡板的化学性能与构成镀锡板每一结构层的耐腐蚀性有关，镀锡就是为了隔绝食品与钢基板直接接触，锡层应满足什么要求才能提高其防腐性？
考题
单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A
元器件镀锡必须用锡锅B
在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C
元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D
元器件在使用时必须进行镀锡
考题
判断题碱性镀锡液在常温下工作即可得良好的镀层。A
对B
错
考题
填空题硫酸盐镀锡液的主盐是（），碱性镀锡液的主盐是（）。
考题
判断题酸性镀锡液的分散能力比碱性镀锡液好。A
对B
错
考题
单选题镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8～1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右，再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡，镀锡层厚度为（）mm左右。A
0.1B
0.2C
0.3D
0.4
考题
判断题依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》，铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端应镀锡，且镀锡层厚度不宜小于8μm。A
对B
错
考题
填空题镀锡薄板由（）、（）、（）、（）、（）等五层构成。