考题
钢材的强度随温度的升高而()，韧性和塑性随温度的降低而()。A、下降，升高B、下降，下降C、升高，下降D、升高，升高
考题
金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
考题
金属导体的电阻值随温度升高而 ，半导体的电阻值随温度升高而减小。
考题
下列说法正确的是( )。A.空气热导率随温度升高而增大
B.空气热导率随温度升高而下降
C.空气热导率随温度升高而保持不变
D.空气热导率随温度升高可能增大也可能减小
考题
电介质的tgδ值（ ）。A.随温度升高而下降
B.随频率增高而增加
C.随电压升高而下降
D.随湿度增加而增加
考题
单质金属的电导率与温度成反比，随着温度的升高而下降。（）
考题
电介质的tgδ值（）。A随温度升高而下降B随频率增高而增加C随电压升高而下降D随湿度增加而增加
考题
电介质绝缘电阻与温度的关系是（）。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减少D、以某一温度为界限，大于该值，随温度升高而增大，小于该值随温度升高而减少
考题
半导体的电导率随温度升高而（）。A、按一定规律增大B、呈线性减小C、按指数规律减小
考题
导体的电阻一般随温度的升高而（）；半导体的电阻一般随温度的升高而（）。
考题
下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
考题
绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低。
考题
金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
考题
属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
考题
半导体的电导率随温度升高而（）A、按一定规增大B、呈线性减小C、按指数规律减小D、不变化
考题
金属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因
考题
为什么液体的黏度随温度的升高而减小，气体的黏度随温度的升高而增加？
考题
液体的粘度随温度升高而急剧下降，气体的粘度随温度升高而增大。
考题
水温传感器中的电阻值：（）。A、随温度上升而升高B、随温度下降而升高C、随输入电压上升而升高D、随输入电压下降而升高
考题
半导体的电导率随温度升高而（）。A、按一定规律增大；B、呈线性减小；C、按指数规律减小；D、不变化。
考题
单选题电介质的tgδ值（）。A
随温度升高而下降B
随频率增高而增加C
随电压升高而下降D
随湿度增加而增加
考题
单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A
升高／升高B
降低／降低C
升高／降低D
降低／升高
考题
单选题属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A
电阻率随温度升高而增大B
导体长度随温度升高而增大C
导体的截面积随温度升高而增大D
不能确定
考题
单选题半导体的电导率随温度升高而（）A
按一定规增大B
呈线性减小C
按指数规律减小D
不变化