考题
CTcP是指在()版材上直接制作印版。
A.热敏版B.银盐版C.喷墨型印版D.普通PS版
考题
属于平版印版的是（）A、感光树脂版B、塑料版C、PS版D、铅合金活字印版
考题
柔性版的弯曲变形量与（）无关。A、印版厚度B、印版长度C、版材弹性模量D、印版滚筒半径
考题
以斥墨的硅橡胶作为印版空白部分材料的平版印版是（）A、PS版B、疍白版C、无水胶印版D、多层金属版
考题
UV-CTP计算机直接制版也称为CtCP制版技术，其使用哪种版材（）A、铝版B、传统PS版C、聚酯印版D、热敏版材
考题
下面不属于平凸版的是（）A、PS版B、CTP版C、无水胶印版D、蛋白版
考题
在胶印机台上，拆卸PS版时应（）。A、先拆印版咬口边，后拆印版拖梢边B、先拆印版拖梢边，后拆印版咬口边C、没有先后顺序要求D、以上都不是
考题
书刊印制，是指根据作品制作，用技术复制并把印刷的产物加工制成图书、期刊的整个过程。（）A、原稿、PS版、印刷B、电子文件、印版、印刷C、图与文字、PS版印制D、原稿、印版、印刷
考题
常用的平版印版是（）A、感光树脂版B、珂罗版C、铁皮印刷D、用金属为版基的PS版
考题
柔性版装版时，印版的弯曲变形量与（）无关。A、印版厚度B、印版长度C、版材弹性模量D、印版滚筒半径
考题
CTcP是指在（）版材上直接制作印版。A、热敏版B、银盐版C、喷墨型印版D、普通PS版
考题
制作PS版时，为提高印版耐印力，可对印版进行（）处理。A、曝光B、烤版C、显影D、修版
考题
平版晒版时，PS版与底片药膜相对是为了（）。A、防止不应曝光的部位曝光B、保证印版与底片密合C、减少曝光时间D、防止印版药膜发生化学反应
考题
CTP计算机直接制版技术日趋成熟，目前报业CTP版材品种很多，除广泛使用的光聚合印版外，主要还有（）CTP印版。A、UV型B、银盐扩散型C、热敏型D、免处理型E、喷墨型F、红外激光型
考题
下面属于平版印版的是（）A、PS版B、柔性版C、丝网版D、凹版
考题
检查印刷用版网点标准是（）。A、印版上的网点比打样深B、印版上的网点比打样淡C、印版的网点与打样一样深淡
考题
单选题书刊印制，是指根据作品制作，用技术复制并把印刷的产物加工制成图书、期刊的整个过程。（）A
原稿、PS版、印刷B
电子文件、印版、印刷C
图与文字、PS版印制D
原稿、印版、印刷
考题
单选题柔性版装版时，印版的弯曲变形量与（）无关。A
印版厚度B
印版长度C
版材弹性模量D
印版滚筒半径
考题
单选题在胶印机台上，拆卸PS版时应（）。A
先拆印版咬口边，后拆印版拖梢边B
先拆印版拖梢边，后拆印版咬口边C
没有先后顺序要求D
以上都不是
考题
多选题在进行CTP版材质量检测时，以下内容描述正确的是（）。A用印版检测仪测量空白部分密度（C通道）应小于0.29B用印版检测仪测量空白部分密度（M通道）应小于0.29C版材留膜率（显影后实地密度/显影前实地密度）应大于90%D版材留膜率（显影前实地密度/显影后实地密度）应大于90%
考题
单选题检查印刷用版网点标准是（）。A
印版上的网点比打样深B
印版上的网点比打样淡C
印版的网点与打样一样深淡
考题
判断题CTP印版也是一种印版，因此它的检测应该与PS版的检测一样，检测的要求完全相同。A
对B
错
考题
单选题CTcP是指在（）版材上直接制作印版。A
热敏版B
银盐版C
喷墨型印版D
普通PS版
考题
单选题制作PS版时，为提高印版耐印力，可对印版进行（）处理。A
曝光B
烤版C
显影D
修版
考题
单选题UV-CTP计算机直接制版也称为CtCP制版技术，其使用哪种版材（）A
铝版B
传统PS版C
聚酯印版D
热敏版材
考题
多选题CTP计算机直接制版技术日趋成熟，目前报业CTP版材品种很多，除广泛使用的光聚合印版外，主要还有（）CTP印版。AUV型B银盐扩散型C热敏型D免处理型E喷墨型F红外激光型