考题
低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。
A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水
考题
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。
A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
考题
低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。
A、0.5%B、2%C、10%D、20%
考题
低变催化剂还原结束标准之一,是还原反应经历了()阶段。
A、升温B、降温C、高温回落D、脱水
考题
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。
A、入口B、出口C、循环气D、床层
考题
低变催化剂升温还原过程中,以提氢不提温,提温不提氢为原则。()
此题为判断题(对，错)。
考题
E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。
A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
考题
低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。
A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
考题
低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。
考题
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
考题
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
考题
低变还原超温的原因有（）、（）、（），（）等.
考题
还原过的低变催化剂，当导入工艺气体时，为什么有时会出现超温？
考题
甲烷化催化剂还原反应是强放热反应，还原过程本身会引起催化剂床层大的温升。
考题
低变催化剂升温还原时为加快速度可同时提温、提氢。
考题
低变催化剂还原反应的特点是（）A、放热B、吸热C、缓慢D、不可逆
考题
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
考题
低变床层无温升的原因可能是（）A、温控失灵，低变入口温度低，导致催化剂水泡失活B、催化剂中毒C、中变气CO2含量超标D、中变气CH4含量超标
考题
低变还原结束后，在联入系统时发生超温现象，此时应采取什么措施？
考题
高变催化剂含有CrO3还原时，每1％含量温升（）℃。A、100B、10C、50D、75
考题
一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象，只是配氢后的诱导期可能比较长，所以，在120~160℃就应该开始配氢气，以防超温。
考题
转化催化剂还原时，如果还原剂量控制不好，会引起严重的超温后果。