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下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。

  • A、焊接速度
  • B、传送带横向温差
  • C、温度控制精度
  • D、传送带宽度
  • E、焊接角度

参考答案

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考题 埋弧焊的主要焊接工艺参数有( )、层间温度和焊后热处理温度。A.焊接电流B.电弧电压C.焊接速度D.预热温度E.线能量

考题 产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。此题为判断题(对,错)。

考题 下列选项中,传送带宽数据流最高的技术是()。 A.ADSLB.ModemC.ISDN

考题 下列选项中,属于手弧焊主要参数的是A.焊剂种类 B.焊丝伸出长度 C.焊接层数 D.焊接速度

考题 焊接工艺中能提高焊接接头温度,减少焊缝金属与母材间的温差,降低焊缝冷却速度的方法是()A.低温回火 B.焊后热处理 C.感应加热 D.焊前预热

考题 下列选项中,适于薄板焊接的焊接方式有()A.气焊 B.埋弧焊 C.等离子弧焊 D.激光焊

考题 下列参数中,属于焊条电弧焊焊接过程中应控制的工艺参数有( )。A、焊接电流 B、焊接电压 C、焊接速度 D、坡口尺寸 E、焊接层数

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适,电弧偏吹

考题 下列()不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小,焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对

考题 下列属于手弧焊焊接规范主要参数的有()。A、焊接电流B、焊条直径C、焊接电阻D、焊接速度E、焊接层次

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊

考题 焊接热循环的主要影响因素不应包括()A、加热速度和冷却速度B、焊接速度C、焊后热处理温度D、组织转变温度以上停留时间

考题 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?

考题 手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括()、()、()、焊接速度和焊接角度等。

考题 焊条电弧焊的焊接工艺参数有()等。A、焊接电流B、焊接电压C、焊接速度D、焊条倾斜角度

考题 焊接过程中,焊条横向摆动主要是()。A、保证焊缝宽度B、保证焊透C、控制焊缝余高

考题 下列选项中()不是焊前预热的作用与目的。  A、降低焊后冷却速度,减小淬硬倾向B、减小焊接应力C、防止冷裂纹D、防止气孔

考题 下列哪种现象最有可能是传送带已过于松弛,需要调整。()A、传送带打滑B、传送带与传送设备同时无法转动C、传送带磨损D、传送带与传送设备同步,但转速慢

考题 焊接缺陷中,以下哪些是咬边产生的原因()。A、焊弧过长;B、电流过大;C、焊接速度过慢;D、焊接角度不当;E、焊接位置不合理。

考题 手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括()、()、电弧电压、焊接速度和焊接角度等。

考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 下列选项中,传送带宽数据流最高的技术是()。A、ADSLB、ModemC、ISDN

考题 填空题手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括()、()、电弧电压、焊接速度和焊接角度等。

考题 多选题下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。A焊接速度B传送带横向温差C温度控制精度D传送带宽度E焊接角度

考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题下列选项中,传送带宽数据流最高的技术是()。A ADSLB ModemC ISDN

考题 单选题()不是产生未焊透的原因。A 坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B 焊接电流太小C 焊接速度太快D 采用短弧焊