网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
多选题
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。
A

焊接速度

B

传送带横向温差

C

温度控制精度

D

传送带宽度

E

焊接角度


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “多选题下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。A焊接速度B传送带横向温差C温度控制精度D传送带宽度E焊接角度” 相关考题
考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

考题 下面选项中 ( )不是电磁阀的技术指标。A、流通能力B、介质的工作温度C、介质密度

考题 锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

考题 再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对,错)。

考题 下列技术指标中,()不是线路保养质量的主要技术指标。 A、线路设备状态评定合格率B、线路保养质量评定合格率C、道岔保养质量评定合格率D、动态检测质量合格率

考题 下列选项中,适于薄板焊接的焊接方式有()A.气焊 B.埋弧焊 C.等离子弧焊 D.激光焊

考题 下列选项中哪个不是三流管控内容?()A、人流B、客流C、订单流D、资金流

考题 下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。A、焊接速度B、传送带横向温差C、温度控制精度D、传送带宽度E、焊接角度

考题 再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

考题 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?

考题 请总结再流焊的工艺特点与要求。

考题 SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

考题 再流焊的温度为()。A、180℃B、280℃C、230℃D、400℃

考题 下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

考题 下列选项中不是平角焊位置符号的是()。A、PAB、PBC、PCD、PD

考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 再流焊技术的一般工艺流程什么?

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 再流焊

考题 再流焊的温度比波峰焊的温度低。

考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A 对B 错

考题 名词解释题再流焊

考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次

考题 单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是()A 60B 30C 10D 5

考题 多选题下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。A焊接速度B传送带横向温差C温度控制精度D传送带宽度E焊接角度