网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

拆焊的关键在于()

  • A、加热
  • B、材料选用
  • C、吸走焊锡
  • D、工具的选择

参考答案

更多 “拆焊的关键在于()A、加热B、材料选用C、吸走焊锡D、工具的选择” 相关考题
考题 下列机械联接中,哪些为不可拆联接?() A、联接B、键联接C、铆钉联接D、焊联

考题 分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对,错)。

考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。 A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

考题 拆焊电缆接头时,应戴(),手套,杆上焊接电缆要防止()伤人。

考题 下列机械联接中,哪些为不可拆联接?()A、螺纹联接B、键联接C、铆钉联接D、焊联

考题 热风拆焊台的控制温度是()A、100℃-150℃B、200℃-250℃C、200℃-480℃D、300℃-480℃

考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。A、放在焊点上边B、放在焊点的下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧

考题 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。

考题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬

考题 在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板

考题 拆卷、对头焊、圆盘剪、递送机对钢管成型质量有什么影响?

考题 铝热焊在拆模后即可进行推凸作业。

考题 下列机械联接中,()为不可拆联接?A、螺纹联接B、键联接C、铆钉联接、焊联D、万向节联

考题 下列说法正确的是()A、焊接属于不可拆连接,而螺纹连接和铆接属于可拆连接B、与熔焊相比较,钎焊是母材不熔化,钎料熔化C、根据ISO857标准规定,通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D、氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割,也可用于钎焊

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上

考题 热风焊台对贴片电阻,电容,SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称,操作步骤及安全注意事项?

考题 无线电装配中的拆焊目的是解除()。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。

考题 在拆焊电路板上的器件时必须戴()以防止静电。

考题 手工拆焊的操作原则?

考题 电子设备通电调试前的故障可以由()造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误

考题 单选题电子设备通电调试前的故障可以由()造成。A 人为故障B 虚焊、漏焊C 焊点的腐蚀D 拆焊后重新焊接错误

考题 填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

考题 单选题拆焊的关键在于()A 加热B 材料选用C 吸走焊锡D 工具的选择

考题 单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔

考题 单选题在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A 焊点B 焊锡C 焊孔D 印制电路板

考题 问答题手工拆焊的操作原则?