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分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。

此题为判断题(对,错)。


参考答案

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考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。 A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧

考题 对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFP、SOIC等等,设计时应严格保证其全面的对称,即 ,以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移。

考题 焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比 更为重要, 其选择要有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓,还要避免焊料产生桥接现象,以及兼顾元器件的贴片偏差(偏差在允许范围内),以利于增加焊点的附着力,提高焊接可靠性

考题 拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。

考题 锡焊焊点的基本要求:A.焊点应接触良好B.焊点要有足够的机械强度以保证被焊件不致脱落C.焊点表面应美观,有光泽D.焊点的焊料太少会造成强度不够

考题 断线拆焊法是把引线剪断后再进行拆焊,适用于 的元器件的拆焊。

考题 最好使用普通电烙铁拆焊表面安装元器件。

考题 5、拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。

考题 在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要, 其选择要有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓,还要避免焊料产生桥接现象,以及兼顾元器件的贴片偏差(偏差在允许范围内),以利于增加焊点的附着力,提高焊接可靠性。