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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制
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考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
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考题 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
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考题 持拿插件时禁止接触各种管脚引线和卡件上的电子元器件以及各种端口和接口，应持其（）或（）。
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考题 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
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考题 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
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考题 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
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考题 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
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考题 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
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考题 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
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考题 下列操作中（）不适宜用尖嘴钳。A、装拆螺母B、网绕导线C、元器件引线成型D、布线
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考题 偏口钳适于剪切（）。A、元器件引线B、较粗铅丝C、板材D、钢丝
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考题 长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
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考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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考题 线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
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考题 元器件引线成形有哪些技术要求？
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考题 判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错
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考题 判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A 对B 错
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