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长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。

  • A、模板切割引线之后
  • B、波峰焊接之后
  • C、元器件长插之后
  • D、元器件长插之前

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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
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考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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考题 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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考题 焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
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考题 电路图（又称电原理图、电子线路图），不表达电路中各元器件的形状和尺寸，也不反映元器件的安装、固定情况，因而一些辅助件如紧固件、接插件、焊片、支架等组成实际整机不可缺少的东西在电路图中不必画出来。
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考题 单选题（）是由微处理器按照预先编写好的程序，通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。A 回流焊机B 自动插件机C 自动切脚机D 波峰焊机
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考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次
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考题 单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A 焊接时间要短B 烙铁温度不能过高C 烙铁头需要接地D 焊接时间要长
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考题 判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错
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考题 判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A 对B 错
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