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元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。

  • A、0.3
  • B、1.3
  • C、2.3
  • D、3.3

参考答案

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考题 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
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考题 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
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考题 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、6
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考题 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm
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考题 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
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考题 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
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考题 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
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考题 元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
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考题 海拔增高，大气透明度加大，通常每升高100m，紫外线强度增加（　）%，因而高海拔地区紫外线强度高，在紫外线长期作用下，颜面等暴露部位尤其是颧骨区出现日照性皮炎或红斑及色素沉着。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
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考题 单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A 大于1.5mmB 小于1.5mmC 小于1mmD 大于0.5mm
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