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触媒床层同平面温差大的原因是什么,正确的是()

  • A、内件安装不正,催化剂装填不均匀,松紧不一,气体发生“偏流”。
  • B、内件损坏造成内部泄漏,使泄漏一边的催化剂床层温度偏低,造成同平面温差大
  • C、热电偶插入深度不准或温度线材料不统一
  • D、热电偶外套管漏气

参考答案

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考题 热点温度下移的原因是什么,正确的是()A、催化剂长时期处于高温下或温度波动大,活性下降B、毒物影响致使上层催化剂活性降低,热点下移C、内件上部损坏而漏气,热点下移D、催化剂还原不好,上层催化剂活性较差,热点下移

考题 关于催化剂层平面温差大说法不正确的是()A、内件安装不正,催化剂装填不匀B、内件损坏泄漏C、热电偶套管漏气D、循环量过大

考题 催化剂层同一平面温差大的处理方法?

考题 合成催化剂还原时同平面温差大,原因有哪些?如何处理?

考题 造成合成塔催化剂同平面温差大的原因是()A、装填不均匀B、内件问题C、还原质量差D、热电偶故障

考题 合成塔塔壁温度过高的原因是什么,不正确的是()A、通过内件与外筒的环隙间气量过大B、内件损坏,气体走近路,使流经内件与外筒间的气量减少C、内件安装与外筒体不同心或内件弯曲变形,使外筒与内件环隙不均匀D、内件保温不良或保温层损坏,散热太多

考题 触媒同平面温差过大(甲醇化塔、甲烷化塔)的原因是什么,正确的是()A、触媒充装不匀B、冷管漏气C、热电偶过深D、触媒局部粉化堵塞

考题 避免结腊应注意什么,正确的是()A、选用温差大的内件B、选用少结腊的催化剂C、气体精制深度净化,避免有毒物质意外侵入使催化剂加快失活,温差增大付反应多,结腊D、催化剂坚持在其允许温度下操作,该更换催化剂就及时更换,杜绝超高温操作。

考题 催化剂层同平面温差较大,塔温不易控制,给调节温度、正常操作带来较大的困难

考题 触媒层温度突然下降,系统压力突然升高的原因是什么,不正确的是()A、进塔气带氨、带水B、进塔气微量突降C、内件冷管束损坏,冷气进入触媒层D、中心管、冷管下行或其填料损坏造成冷气进入触媒层

考题 合成塔出现同平面温差大的原因是()A、Cat装填不均匀B、内件安装不好C、内件损坏造成内漏D、操作不当,操作条件变化过大

考题 下列选项中,不能通过催化剂床层径向温差变化情况反映的是()A、流体分布的均匀性B、催化剂装填质量C、床层堵塞情况D、催化剂活性

考题 催化剂层同平面温差大的处理措施:先升温升压再降温降压,以缩小平面温差。

考题 合成塔壁温度过高说法正确的是()A、循环量太大,气体偏流。B、合成塔保温层过厚,热量散发布出去。C、内件变形或损坏,造成环隙气流量减少和不匀。D、催化剂温度过高。

考题 催化剂层同一平面温差大的原因?

考题 触媒层同平面温差大的原因,其中有()A、筐盖焊缝漏气B、填料漏气C、操作不当D、催化剂装填不均匀

考题 合成塔内件安装不正,催化剂装填不均匀,会导致()。A、内件损坏B、温度下降C、平面温差大D、合成率低

考题 触媒床层同平面温差大的处理措施是什么,正确的是()A、操作上力求稳定,多用副线,适当控制空速,尽量减少温度压力波动B、降温、降压、再升温,缩小同平面温差C、核准热电偶插入深度,统一温度线材料D、如果调节无效且此种现象又在逐渐扩大时,必须停车检修或更换内件

考题 催化剂床层阻力增大的原因有哪些,正确的是()A、催化剂质量差,强度低,易粉化B、操作温度波动大且频繁C、床层温度太低D、水进入催化剂床层

考题 A110-2适用于各种轴向塔可降低催化剂床层()。A、压降B、同平面温差C、温度D、流量

考题 某装置加氢反应器开工后不久就表现出床层径向温差大,这可能的原因是催化剂装填不均匀。

考题 引起催化剂床层径向温差的原因和后果分别是什么?

考题 反应器热电偶套管径向安装时,一般在()安装。A、催化剂装填前安装,催化剂装填时可以站人B、催化剂床层装填高度快接近热电偶安装位置再安装C、催化剂装填好后再安装D、催化剂床层高度刚好在热电偶位置时再安装

考题 氨合成岗位主要危险有害因素:催化剂温度猛升、催化剂同面温差大、合成塔出塔气体温度高、高压管道泄漏引起着火爆炸、废热锅炉列管泄漏或烧干、()。A、氨分带氨B、合成塔压差大C、高压串低压

考题 判断题某装置加氢反应器开工后不久就表现出床层径向温差大,这可能的原因是催化剂装填不均匀。A 对B 错

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