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触媒床层同平面温差大的原因是什么,正确的是()
- A、内件安装不正,催化剂装填不均匀,松紧不一,气体发生“偏流”。
- B、内件损坏造成内部泄漏,使泄漏一边的催化剂床层温度偏低,造成同平面温差大
- C、热电偶插入深度不准或温度线材料不统一
- D、热电偶外套管漏气
参考答案
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考题
热点温度下移的原因是什么,正确的是()A、催化剂长时期处于高温下或温度波动大,活性下降B、毒物影响致使上层催化剂活性降低,热点下移C、内件上部损坏而漏气,热点下移D、催化剂还原不好,上层催化剂活性较差,热点下移
考题
合成塔塔壁温度过高的原因是什么,不正确的是()A、通过内件与外筒的环隙间气量过大B、内件损坏,气体走近路,使流经内件与外筒间的气量减少C、内件安装与外筒体不同心或内件弯曲变形,使外筒与内件环隙不均匀D、内件保温不良或保温层损坏,散热太多
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避免结腊应注意什么,正确的是()A、选用温差大的内件B、选用少结腊的催化剂C、气体精制深度净化,避免有毒物质意外侵入使催化剂加快失活,温差增大付反应多,结腊D、催化剂坚持在其允许温度下操作,该更换催化剂就及时更换,杜绝超高温操作。
考题
触媒层温度突然下降,系统压力突然升高的原因是什么,不正确的是()A、进塔气带氨、带水B、进塔气微量突降C、内件冷管束损坏,冷气进入触媒层D、中心管、冷管下行或其填料损坏造成冷气进入触媒层
考题
触媒床层同平面温差大的处理措施是什么,正确的是()A、操作上力求稳定,多用副线,适当控制空速,尽量减少温度压力波动B、降温、降压、再升温,缩小同平面温差C、核准热电偶插入深度,统一温度线材料D、如果调节无效且此种现象又在逐渐扩大时,必须停车检修或更换内件
考题
反应器热电偶套管径向安装时,一般在()安装。A、催化剂装填前安装,催化剂装填时可以站人B、催化剂床层装填高度快接近热电偶安装位置再安装C、催化剂装填好后再安装D、催化剂床层高度刚好在热电偶位置时再安装
考题
多选题氨合成岗位主要危险有害因素:催化剂温度猛升、催化剂同面温差大、合成塔出塔气体温度高、高压管道泄漏引起着火爆炸、废热锅炉列管泄漏或烧干、()。A氨分带氨B合成塔压差大C高压串低压
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