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填空题
若测量系统无接地点时，屏蔽导体应连接到信号源的（）。
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考题
进入分散控制系统的屏蔽电缆、屏蔽导线、屏蔽补偿导线的屏蔽层接地位置，下列选项中错误的是（）。A、当信号源浮空时，应在表盘或计算机侧接地B、当信号源接地时，应靠近信号源处接地C、当放大器浮空时，屏蔽层的一端与屏蔽罩相连，另一端当信号源接地时接信号源接地上，当信号源浮空时接在现场接地上D、当信号源来自电气测量信号时，因继电保护系统需要二端接地，因此除信号源始端接地外，计算机侧也应可靠接地
考题
根据电容性耦合的原理，屏蔽信号传输线的屏蔽体必须接地，否则起不到抗静电干扰的作用。对信号源接地、放大器不接地的系统，信号线屏蔽层应选在（）。对信号源不接地的系统，信号线屏蔽层应选在（）。A、信号源接地端与零信号基准线短接；仪表侧接地B、放大器侧接地；信号源与仪表侧均接地C、信号源与仪表侧均接地；信号源接地端与零信号基准线短接D、仪表侧接地；放大器侧接地
考题
进入分散控制系统的屏蔽电缆、屏蔽导线、屏蔽补偿导线的屏蔽层接地位置，下列选项正确的是（）。A、当信号源浮空时，应在表盘或计算机侧接地；当信号源接地时，应靠近信号源处接地B、当放大器浮空且信号源接地时，屏蔽层的一端与屏蔽罩相连，另一端接信号源的接地C、当放大器和信号源均浮空时，屏蔽层的一端与屏蔽罩相连，另一端接在现场接地上D、当信号源来自电气测量信号时，因继电保护系统需要二端接地，因此除信号源始端接地外，计算机侧也应可靠接地
考题
关于铜屏蔽层电阻比的试验方法说法正确的是（）A、用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻B、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀C、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能D、用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
考题
一般计算机监控系统或DCS控制系统具体接地方式应不符合规定的是（）。A、当信号源浮空时，屏蔽层应在DCS机柜侧接地B、当信号源接地时，屏蔽层应在信号源侧接地C、当屏蔽电缆途经接线盒分断或合并时，应在接线盒内将其两端电缆的屏蔽层连接D、双重屏蔽或复合式总屏蔽，宜对内、外屏蔽分用两点，两点接地
考题
信号屏蔽及其接地按照有关技术规定要求，必须接地，其接地方式如下哪项说法有误（）。A、当信号源浮空时，屏蔽层应在计算机侧接地B、当信号源接地时，屏蔽层应在信号源侧接地C、当放大器浮空时，屏蔽层的一端与屏蔽罩相连，另一端宜接共模地（当信号源接地时，接信号地。当信号源浮空时接现场地）D、当屏蔽电缆途经接线盒分断或合并时，没有必要在接线盒内将其两端电缆的屏蔽层连接
考题
以下关于水晶头（RJ45）的制作方法，正确的是：（）A、压接时，应将水晶头放置在压接钳相应的槽位中，放置到位后再进行压接；B、压接时，应确保压接钳压接到位。压接完成后，金属切刀应低于水晶头头部平面；C、对于屏蔽电缆与屏蔽水晶头的压接，除保证水晶头金属切刀的压接到位外，还应保证水晶头内置屏蔽片与折起的电缆屏蔽层连接可靠；D、网线制作完成以后需要做导通测试。
考题
下列关于屏蔽电缆、屏蔽补偿导线的接地，下列描述（）符合标准？A、当信号源浮空时，应在计算机侧接地B、当信号源接地时，屏蔽层的接地点应靠近信号源的接地点C、当信号源接地时接信号地D、当信号源浮空时接现场地
考题
绝缘电阻表测量电缆的线芯对外壳的接地绝缘电阻时（）。A、外壳接“E”，线芯接“L”，屏蔽层接“G”B、外壳接“L”，线芯接“E”，屏蔽层接“G”C、外壳接“G”，线芯接“E”，屏蔽层接“L”D、外壳接“G”，线芯接“L”，屏蔽层接“E”
考题
下列选项中关于测量绝缘电阻的试验接线正确的是（）。A、测量时，绝缘电阻表的接线端子“L”接于被试设备的高压导体上B、接地端子“E”接于被试设备的外壳或接地点上C、屏蔽端子“G”接于设备的屏蔽环上，以消除表面泄漏电流的影响D、屏蔽环接在接近接地部分，远离高压端
考题
多选题以下关于水晶头（RJ45）的制作方法，正确的是：（）A压接时，应将水晶头放置在压接钳相应的槽位中，放置到位后再进行压接；B压接时，应确保压接钳压接到位。压接完成后，金属切刀应低于水晶头头部平面；C对于屏蔽电缆与屏蔽水晶头的压接，除保证水晶头金属切刀的压接到位外，还应保证水晶头内置屏蔽片与折起的电缆屏蔽层连接可靠；D网线制作完成以后需要做导通测试。
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