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名词解释题
自扩散

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考题 钢的渗碳氮是属于()。 A、上坡扩散B、反应扩散C、自扩散D、下坡扩散

考题 下面说法不正确的是()A、分子传质中,组分通量的贡献来自扩散和对流两部分B、扩散产生的原因是浓度差驱动,对流的原因是组分相对运动导致的主体流动C、上述说法都不对

考题 同类材料无中间层扩徽焊同类材料的扩散焊主要靠()温度和压力的作用,使焊件表面产生微观塑性流变达到紧密接触后,通过原子的自扩散而形成牢固的接头。A温度B时间C压力D焊剂

考题 在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散

考题 固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。A、自扩散机制B、杂质扩散机制C、空位机制D、菲克扩散方程机制

考题 纳米铜(晶体尺寸为8纳米)的自扩散系数比晶格扩散技术增大()倍A、 40~49B、 30~39C、 20~29D、 10~19

考题 超临界流体的密度接近液体的密度,而粘度却接近普通气体,自扩散能力比液体大约()。A、10倍B、1倍C、1000倍D、100倍

考题 在离子型材料中,影响扩散的缺陷来自两个方面:热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为()。A、自扩散和互扩散B、本征扩散和非本征扩散C、无序扩散和有序扩散D、稳定扩散和不稳定扩散

考题 自扩散

考题 自扩散与互扩散

考题 单选题纳米铜(晶体尺寸为8纳米)的自扩散系数比晶格扩散技术增大()倍A  40~49B  30~39C  20~29D  10~19

考题 名词解释题自扩散与互扩散

考题 单选题在离子型材料中,影响扩散的缺陷来自两个方面:热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为()。A 自扩散和互扩散B 本征扩散和非本征扩散C 无序扩散和有序扩散D 稳定扩散和不稳定扩散

考题 单选题超临界流体的密度接近液体的密度,而粘度却接近普通气体,自扩散能力比液体大约()。A 10倍B 1倍C 1000倍D 100倍

考题 名词解释题自扩散

考题 单选题金属的自扩散的激活能应等于()。A 空位的形成能与迁移能的总和B 空位的形成能C 空位的迁移能

考题 填空题杂质原子在其它晶格中扩散时的推动力为(),同种原子在自己晶格中自扩散的推动力为()。