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固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。

  • A、自扩散机制
  • B、杂质扩散机制
  • C、空位机制
  • D、菲克扩散方程机制

参考答案

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考题 在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散

考题 在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。A、填隙扩散B、杂质扩散C、推挤扩散D、自扩散

考题 迄今为止已提出多种扩散机制,比较符合实际情况的是空位机制和()机制。

考题 材料中质点的扩散机制主要有()和()两种。

考题 空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散A、各种类型固溶体B、间隙型固溶体C、置换型固溶体D、A和B

考题 公共政策创新的主要实现机制主要有:政策创新触发机制,(),政策创新发展机制。A、政策创新扩散机制B、政策创新采纳机制C、政策创新转化机制D、政策创新适应机制

考题 在晶体扩散模型中,()和()是最重要的两种扩散机制。

考题 扩散的机制主要有哪几种?

考题 由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A、易位扩散=间隙扩散空位扩散B、易位扩散间隙扩散=空位扩散C、易位扩散间隙扩散空位扩散D、易位扩散间隙扩散空位扩散

考题 简述扩散的原因及晶体材料的扩散机制。

考题 填空题在晶体扩散模型中,()和()是最重要的两种扩散机制。

考题 单选题与技术周期以及产品生命周期密切相关的是()。A 技术转移的机制B 技术创新机制C 技术扩散机制D 技术模仿机制

考题 填空题材料中质点的扩散机制主要有()和()两种。

考题 填空题晶体中五种扩散机制为()、()、()、()和(),其中()是离子晶体中最常见的扩散机制,其扩散活化能包括()和()。

考题 单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。A  激活杂质后B  一种物质在另一种物质中的运动C  预淀积D  高温多步退火

考题 单选题影响区域空间结构形成和发展的机制中,()是最基本的力量。A 集聚机制B 区位指向C 空间近邻效应D 扩散机制

考题 单选题固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是()A 间隙机制B 空位机制C 交换机制

考题 单选题在间隙固溶体中,溶质原子的扩散方式一般为()。A 间隙机制B 原子互换机制C 空位机制D 置换机制

考题 问答题对比分析集聚和扩散机制在区域空间结构形成中的作用机制

考题 问答题集聚机制与扩散机制的关系是什么?

考题 单选题由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A 易位扩散=间隙扩散空位扩散B 易位扩散间隙扩散=空位扩散C 易位扩散间隙扩散空位扩散D 易位扩散间隙扩散空位扩散

考题 填空题():1.过筛分离机制2.溶解扩散机制3.选择性吸附机制。

考题 单选题空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散A 各种类型固溶体B 间隙型固溶体C 置换型固溶体D A和B

考题 判断题在空位机制中,原子的扩散可以看作是空位的移动。A 对B 错

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