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固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。
- A、自扩散机制
- B、杂质扩散机制
- C、空位机制
- D、菲克扩散方程机制
参考答案
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考题
由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A、易位扩散=间隙扩散空位扩散B、易位扩散间隙扩散=空位扩散C、易位扩散间隙扩散空位扩散D、易位扩散间隙扩散空位扩散
考题
单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。A
激活杂质后B
一种物质在另一种物质中的运动C
预淀积D
高温多步退火
考题
单选题由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A
易位扩散=间隙扩散空位扩散B
易位扩散间隙扩散=空位扩散C
易位扩散间隙扩散空位扩散D
易位扩散间隙扩散空位扩散
考题
问答题扩散的机制主要有哪几种?
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