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单选题
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
A

手工貼装

B

贴片机贴装

C

报废元器件

D

无法贴装

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 每期观测结束后，应及时处理观测数据，当处理结果出现（）中情况之一时刻通知建设单位和施工单位采取相应措施。A变形量达到预警值或接近允许值B数据处理超限C变形量出现异常变化D建（构）筑物的裂缝或地表的裂缝
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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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考题 印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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考题 内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
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考题 当导墙严重变形或出现裂缝时应如何处理？
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考题 压接之前应检查压接物料的事项内容有（）A、元件本体是否损坏B、引脚是否变形C、物料规格是否正确D、元件引脚是否脏污
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考题 当管理体系出现什么情况时，应采取纠正措施？
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考题 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
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考题 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
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考题 当奶牛出现胎衣不下时，应采取什么措施？
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考题 当建筑变形观测过程中发生下列情况之一时，必须立即报告委托方，同时应及时增加观测次数或调整必须观测方案的有（）。A、建筑本身、周边建筑及地表出现异常B、变形量及变形速率出现异常变化C、变形量达到或超过预警值D、周边开挖面出现塌陷、滑坡情况E、控制桩点被破坏时
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考题 当回转焙烧炉出现较大的局部弯曲变形时，一般应采取（）。A、停止进料B、报告领导C、调整各区温度D、报告钳工
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考题 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象，则测量该点的对地电压应为（）。
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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考题 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 多选题每期观测结束后，应及时处理观测数据，当处理结果出现（）中情况之一时刻通知建设单位和施工单位采取相应措施。A变形量达到预警值或接近允许值B数据处理超限C变形量出现异常变化D建（构）筑物的裂缝或地表的裂缝
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考题 填空题若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象，则测量该点的对地电压应为（）。
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考题 判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A 对B 错
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考题 判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A 对B 错
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考题 问答题当管理体系出现什么情况时，应采取纠正措施？
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考题 单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A 引脚B 引脚或导线C 引脚和导线D 导线
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考题 判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A 对B 错
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 问答题当导墙严重变形或出现裂缝时应如何处理？
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考题 判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A 对B 错
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