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在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下，允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡

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考题 （）造成包好的书册前后溢胶。A、封面长度过短B、断胶过小C、涂背胶过厚D、用胶不当
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考题 检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度小于胶细现象（）A、1mmB、2mmC、1cmD、0.5mm
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考题 胶订书册时上下齐头溢胶的原因是（）A、用胶温度过低B、涂胶太薄C、断胶过少D、选胶不当
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考题 检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度＜（）胶细现象A、1mmB、2mmC、1cmD、2cm
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考题 检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶长度（）胶细现象A、10mmB、20mmC、5mmD、15mm
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考题 检验标准：在组件四边溢胶宽至少（）的条件下，允许溢胶粗细宽度落差（）且宽度落差需要平缓过渡A、＜0.5mm，≤5mmB、＜1mm，≤4mmC、＞0.5mm，≤4mmD、＞1mm，≤4mm
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考题 铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
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考题 检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度（）胶细现象，长度（）A、＜1mm，≤10mmB、＜1cm，≤10mmC、＜1mm，≤5mmD、＜1mm，≤10cm
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考题 检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
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考题 晶体管触发电路具有（）的特点A、输出脉冲宽度窄，前沿较陡B、输出脉冲宽度宽，前沿较陡C、输出脉冲宽度窄，前沿较平缓D、输出脉冲宽度宽，前沿较平缓
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考题 组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象
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考题 组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶
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考题 检验标准：在组件四边溢胶宽至少大于（）的条件下，允许溢胶粗细宽度落差（）且宽度落差需要平缓过渡A、0.5mm，≤5mmB、1mm，≤4mmC、0.5mm，≤4mmD、1mm，≤5mm
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考题 检验标准：边框溢胶四周需连续闭环，溢出硅胶粗细落差（）A、≤5mmB、＜4mC、≥3mmD、≤4mm
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考题 单选题胶订书册时上下齐头溢胶的原因是（）A 用胶温度过低B 涂胶太薄C 断胶过少D 选胶不当
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