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组件边框检验要求：无划伤、台阶、缝隙、接地孔、螺丝孔等

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考题 组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
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考题 组件边框安装孔接地孔需完整并准确，边框表面不允许有贴膜残留
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考题 组件边框安装孔接地孔需完整并准确，边框螺丝孔表面允许有少量的贴膜残留
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考题 检验铝边框接口处：无明显台阶、×位和缝隙，不允许螺丝漏打，螺丝要拧紧无打滑、无毛刺
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考题 高精度台阶孔的主要技术要求有（）。A、各台阶孔之间有很高的同轴度要求B、孔与孔的端面有很高的垂直度要求C、孔自身有很高的圆度或圆柱度要求D、台阶端面一般只允许中凹E、孔沿其轴线一般只许正锥F、表面粗糙度值要求较小
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考题 无框眼镜装配后（）之间不松动、无明显缝隙，通过目视检查。A、镜片和螺丝孔B、镜片和鼻孔C、镜圈和定片扣D、镜片和定片扣
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考题 日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
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考题 组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净
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考题 组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
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考题 组件进行接地导通的目的是：通过测试，证明组件边框接地孔的良好导通，以保证光伏组件系统的安全
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考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
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考题 组件背板面检验要求：无脏污、划伤、凹坑、凸点等不良
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考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
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考题 组件边框接口检验，无明显台阶和缝隙，螺丝拧紧无打滑、无毛刺等不良现象，允许有0.4mm的突出现象
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考题 日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致
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考题 组件装箱时使用包角是为了防止组件在装箱过程中边框碰到背板造成背板划伤。
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考题 组件进行接地导通目的是通过测试，证明组件边框接地孔能良好导通，以保证光伏组件系统的安全
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考题 多把镗刀组装在同一镗刀杆上适合加工（）A、单级台阶孔B、双级台阶孔C、多级台阶孔D、对称台阶孔
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考题 组件背板面检验要求：无脏污，不允许出现背板划伤、凹坑、凸点等不良
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考题 边框安装检验，边框都需要用工装√安装孔进行全检
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考题 检验组件边框时要求：边框接口处无明显台阶、缝隙，接地孔、安装孔等孔位需齐全
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考题 检验标准：组件螺丝凸出或下陷，台阶、缝隙、错位（）A、≤0.5mm，≤0.3mmB、≤0.5mm，≤0.5mmC、≤0.3mm，≤0.3mmD、≤0.5mm，≤0.8mm
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考题 检验边框安装孔及接地孔是否完整并准确，边框上有贴膜残留不影响品质
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考题 ZEP型号组件背面两侧长边框接地孔处需贴条形码标签
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考题 以下不属于边框原材料不良的是（）A、边框黑线B、边框无安装孔C、边框碰伤
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考题 边框安装检验，边框都需要用工装对安装孔进行全检
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考题 管道穿孔事故一般有腐蚀穿孔,砂眼孔,缝隙孔和裂缝孔等.
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