考题
组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
考题
使用白棉布配合温水、中性清洁剂清洁高压跳线、硅胶绝缘子表面，要求（）。清洁完毕使用干燥白棉布擦拭干净。A、表面清洁B、无脏污C、无老垢D、表面清洁，无脏污、无老垢
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
考题
组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净
考题
使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框
考题
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
考题
组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留，电池片无裂片、无穿孔，无明显脏污
考题
产线常见边框原材不良有：穿孔、黑线、鼓包、凸点、线痕、碰伤、硅胶残留
考题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
考题
使用线盒盖清理边框，背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框
考题
擦背板时需检查确认接线盒四周硅胶涂布均匀，硅胶溢出线盒周边5mm以外
考题
背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求，如有不良，进行记录待评审
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致
考题
检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
考题
刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
考题
组件正面清洁要求：玻璃面干净、无EVA、硅胶、胶带残留，电池片无裂片、无明显脏污，允许有微小的针眼穿孔
考题
使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
考题
装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡
考题
背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材
考题
在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
考题
组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶
考题
检验标准：装箱人员需检验背板是否清洁干净，无（）、（）、（）A、EVA、硅胶、胶带B、正偏、EVA、硅胶C、缺角、崩边、色差
考题
检验标准：检查组件背板面不允许有（）A、划伤，凹坑B、杂物，背板丝C、EVA硅胶，胶带残留D、凹坑，水波纹
考题
单选题使用白棉布配合温水、中性清洁剂清洁高压跳线、硅胶绝缘子表面，要求（）。清洁完毕使用干燥白棉布擦拭干净。A
表面清洁B
无脏污C
无老垢D
表面清洁，无脏污、无老垢