考题
组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
考题
在对组件进行铺设背板时，组件四周背板的缩进与突出无明确的规定，但不能影响其外观要求。
考题
组件边框检验要求：无划伤、台阶、缝隙、接地孔、螺丝孔等
考题
组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净
考题
装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
考题
组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
考题
组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
考题
边框条码、（）、（）是否一致，组件与组件条码不允许有重复现象A、背板面条码，玻璃面条码B、包角条码，背板面条码C、组件条码，玻璃面条码D、组件条码，包角条码
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
考题
日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶
考题
检验组件时必须核对背板面条码与边框小条码是否一致。
考题
铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
考题
组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留，电池片无裂片、无穿孔，无明显脏污
考题
铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
考题
组件内不能存在气泡群，任何2个气泡不得相连，且气泡不允许使边框与背板之间形成连通
考题
使用线盒盖清理边框，背板上EVA及硅胶，注意不可刮伤背板和边框
考题
日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致
考题
组件装箱时使用包角是为了防止组件在装箱过程中边框碰到背板造成背板划伤。
考题
检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
考题
刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
考题
组件正面清洁要求：玻璃面干净、无EVA、硅胶、胶带残留，电池片无裂片、无明显脏污，允许有微小的针眼穿孔
考题
使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
考题
装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，且硅胶均匀，需光滑无毛刺，可以有硅胶气泡
考题
背面清洗检验的项目有：边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材
考题
组件装箱时必须紧靠纸箱，（）不能有缝隙A、背板面B、玻璃面C、以上均可
考题
组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶
考题
检验标准：检查组件背板面不允许有（）A、划伤，凹坑B、杂物，背板丝C、EVA硅胶，胶带残留D、凹坑，水波纹