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下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。

  • A、位置在舌隆突上
  • B、呈匙形或三角形
  • C、尽可能与牙长轴平行
  • D、支托凹的各线角圆钝
  • E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm

参考答案

更多 “下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。A、位置在舌隆突上B、呈匙形或三角形C、尽可能与牙长轴平行D、支托凹的各线角圆钝E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm” 相关考题
考题 支托形状在下列哪项是错误的A、尖向面中心的圆三角形B、支托表面呈球面突起C、在边缘处最厚,向面中心逐渐变薄D、在边嵴处较宽,向面中的逐渐变窄E、支托底面与支托凹呈球凹接触关系

考题 下列哪一项违背支托的制备原则:()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

考题 患者,男,左上45缺失,右上56缺失,行可摘局部义齿修复,有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽

考题 以下支托凹预备原则中错误的是A.支托凹一般预备在缺隙侧基牙面的近远中边缘嵴处B.尽量利用上下牙咬合的天然间隙C.咬合过紧,面磨耗而牙本质过敏时,不要勉强磨出支托凹D.支托凹应呈三角形或匙形E.任何时候都不可磨对牙

考题 支托是铸造支架的重要组成部分,根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中,不是设计在面的支托的是A、边缘型支托B、联合支托C、横贯基牙面型支托D、延长型支托E、切支托下述支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形,厚度≥0.5mmB、呈匙形,厚度≤0.5mmC、呈匙形,厚度≤1.3mmD、呈匙形,厚度≥1.3mmE、呈匙形,厚度≥1.0mm下述铸造支托的要求中,不正确的是A、将力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位B、磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/3C、前磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/2D、要有足够的强度,受力时不发生变形E、要正确地恢复与基牙面相协调的形态下述边缘型支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2延长型支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5B、基牙近远中径的1/4C、达中央窝处D、基牙近远中径的1/3E、整个面近远中边缘组合型铸造支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙B、基牙一侧有缺牙的前磨牙C、基牙一侧有缺牙的尖牙D、基牙近远中均有缺失的基牙E、基牙一侧有缺牙的磨牙

考题 患者,男性,65岁,、缺失。残根,牙槽骨吸收至根分叉以下,松Ⅱ度。近中面龋,探(-)。余留牙卫生状况差,无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1.5mm E.支托应具有刚性

考题 无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。 制备铸造支托时,哪项描述错误 A.呈匙形,厚而宽 B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径 C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径 D.厚度为1~1. 5mm E.聆支托应具有刚性

考题 患者,女,60岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组基牙预备时应备出 A.近中支托凹、远中支托凹 B.近中支托凹、舌侧导平面 C.近中支托凹、远中导平面 D.近中支托凹、颊侧导平面 E.远中支托凹、远中导平面

考题 某患者左上颌456缺失,行可摘局部义齿修复,应在左上颌尖牙舌隆突上,在舌面颈1/3和中1/3交界处,设计呈V字形的A.切支托凹 B.舌隆突支托凹 C.隙卡沟 D.()支托 E.U形沟

考题 下列哪一项违背支托凹的制备原则A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层 B.支托凹底与基牙长轴平行 C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝 D.支托凹的形状应近似匙形 E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

考题 缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环,基牙预备时应预备出 A.远中支托凹,远中导平面 B.近中支托凹,远中导平面 C.近中支托凹,舌侧导平面 D.近中支托凹,颊侧导平面 E.舌侧支托凹,舌侧导平面

考题 患者缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备A.近中支托凹,远中导平面 B.近中支托凹,颊侧导平面 C.远中支托凹,远中导平面 D.近中支托凹,舌侧导平面 E.远中支托凹,舌侧导平面

考题 关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝 B.形状是匙形 C.凹体位于釉牙本质界 D.近远中长度为后牙面近远中径的1/4~1/3 E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

考题 患者男,65岁。下颌缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出 A.近、远中支托凹 B.近中支托凹、远中导平面 C.近中支托凹、舌侧导平面 D.近中支托凹、颊侧导平面 E.远中支托凹、远中导平面

考题 关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝 B.形状是匙形 C.凹体位于釉牙本质界 D.合支托凹深度一般约为1~1.5 mm E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

考题 前牙舌支托放置在()上;呈()形;近远中径长约()mm;唇舌径宽约()mm;与牙长轴的关系是()。

考题 患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A、近中牙合支凹,舌侧导平面B、近中牙合支托凹,远中导平面C、远中牙合支托凹,舌侧导平面D、远中牙合支托凹,远中导平面E、近中牙合支托凹,颊侧导平面

考题 关于铸造牙合支托的支托凹的制备,下列说法正确的是()。A、形状是匙形B、近远中长度为后牙牙合面近远中径1/4--1/3C、宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3D、凹底位于釉牙本质界E、凹底边缘嵴处应圆钝

考题 以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的?()A、支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2B、支托宽度是磨牙颊舌径的1/3C、支托厚度大于1.3mmD、支托宽度是前磨牙近远中径的1/2E、支托呈匙形

考题 以下有关牙合支托的描述,错误的是()A、支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2B、支托宽度是磨牙颊舌径的1/3C、支托厚度大于1.3mmD、支托宽度是前磨牙近远中径的1/2E、支托呈匙形

考题 关于铸造牙合支托凹的制备,下列说法不正确的是()A、形状是匙形B、近远中长度为后牙牙合面近远中径的1/4~1/3C、宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3D、凹体位于釉牙本质界E、凹底边缘嵴处应圆钝

考题 患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹,舌侧导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、近中支托凹,远中导平面E、远中支托凹,远中导平面

考题 患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A、近中支托凹,舌侧导平面B、近中支托凹,远中导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、远中支托凹,远中导平面E、近中支托凹,颊侧导平面

考题 单选题患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A 近中和远中支托凹B 近中支托凹,舌侧导平面C 远中支托凹,舌侧导平面D 近中支托凹,远中导平面E 远中支托凹,远中导平面

考题 单选题以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的?()A 支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2B 支托宽度是磨牙颊舌径的1/3C 支托厚度大于1.3mmD 支托宽度是前磨牙近远中径的1/2E 支托呈匙形

考题 单选题患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A 近中牙合支凹,舌侧导平面B 近中牙合支托凹,远中导平面C 远中牙合支托凹,舌侧导平面D 远中牙合支托凹,远中导平面E 近中牙合支托凹,颊侧导平面

考题 单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A 近中支托凹,舌侧导平面B 近中支托凹,远中导平面C 远中支托凹,舌侧导平面D 远中支托凹,远中导平面E 近中支托凹,颊侧导平面