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表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）

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考题 电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
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考题 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
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考题 用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配
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考题 在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
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考题 简述常用元器件装配前的预处理过程。
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考题 构成反馈电路的元器件有（）。A、电阻B、电容C、电感D、晶体管E、无源元件F、有源元件
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考题 在通电状态也可以测量电路中元器件的电阻值。
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
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考题 准备工序是多方面的，它与（）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
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考题 单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A 可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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考题 单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A 元件尺寸B 元器件型号C 有极性元器件的极性D 元器件外形
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考题 单选题准备工序是多方面的，它与（）有关。A 产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B 产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C 产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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考题 填空题微波元器件按照变换性质分为（），线性非互易元器件，（）。
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B 核对元器件的供应商C 核对元器件的价格D 以上全部
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考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A 对B 错
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